[发明专利]一种基板电镀方法及其制得的基板有效
| 申请号： | 202010218586.4 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111405775B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 董玉伟 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 方法 及其 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板电镀方法，所述基板包括多个线路板单元，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
提供一基板，所述基板包括绝缘层和金属层；
在所述金属层上形成阻挡层，所述阻挡层具有第一开窗和第二开窗，所述第一开窗与所述线路板单元的待电镀区域对应，所述第二开窗与补偿电镀区域对应；所述第二开窗设置在所述基板的废料区；
对所述基板进行电镀；
其中，所述补偿电镀区域的面积分布根据补偿前基板电流密度的分布进行调整。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述补偿前基板电流密度的分布通过软件模拟、计算或实验获得。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阻挡层采用干膜或者光刻胶形成。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一开窗和所述第二开窗一次形成。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述金属层上形成阻挡层后，所述基板具有电镀夹边，所述电镀夹边为未被阻挡层覆盖的金属层。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀所形成的金属为铜、铜合金、镍、镍合金、金、金合金、铝或铝合金。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述基板划分为若干个分区进行补偿。
8.一种基板，其特征在于，所述基板采用权利要求1-7任一方法电镀。
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