[发明专利]隔离电容及隔离电路

权利要求书

1.一种隔离电容，其特征在于，所述隔离电容包括衬底、位于衬底上的介质层、及位于介质层上的电极线，所述电极线包括间隔设置的第一电极线、第二电极线及第三电极线，第二电极线包括第一部分、第二部分和脊状电极线，第一部分和第二部分共用脊状电极线，脊状电极线与第二电极线的第一部分和第二部分垂直设置，隔离电容通过第一电极线和第三电极线与外部芯片或系统电性连接以实现电气隔离。

2.根据权利要求1所述的隔离电容，其特征在于，所述第一电极线和第二电极线的第一部分呈梳状交叉分布，第二电极线的第二部分和第三电极线呈梳状交叉分布。

3.根据权利要求2所述的隔离电容，其特征在于，所述第一电极线和第二电极线梳状交叉部分为等间距或非等间距分布，所述第二电极线和第三电极线梳状交叉部分为等间距或非等间距分布。

4.一种隔离电路，其特征在于，所述隔离电路包括：

第一芯片，包括第一衬底及集成于第一衬底上的若干信号发送单元和/或信号接收单元；

第二芯片，包括第二衬底及集成于第二衬底上的若干信号接收单元和/或信号发送单元；

隔离电容，所述隔离电容为权利要求1~3中任一项所述的隔离电容，位于第一芯片和第二芯片的信号发送单元与信号接收单元之间，用于实现第一芯片和第二芯片之间的电气隔离。

5.根据权利要求4所述的隔离电路，其特征在于，所述第一衬底上设有与信号发送单元和/或信号接收单元电性连接的第一键合区，第二衬底上设有与信号接收单元和/或信号发送单元电性连接的第二键合区，隔离电容的衬底上设有与上极板和/或下极板电性连接的第三键合区和第四键合区，第一键合区和第三键合区、及第二键合区和第四键合区电性连接。

6.一种隔离电路，其特征在于，所述隔离电路包括：

第一芯片，包括第一衬底及集成于第一衬底上的若干信号发送单元和/或信号接收单元；

第二芯片，包括第二衬底及集成于第二衬底上的若干信号接收单元和/或信号发送单元；

所述第一芯片和第二芯片上还包括介质层及位于介质层上的电极线，所述电极线包括间隔设置的第一电极线、第二电极线及第三电极线，第二电极线包括第一部分和第二部分和脊状电极线，第一部分和第二部分共用脊状电极线，脊状电极线与第二电极线的第一部分和第二部分垂直设置，隔离电容通过第一电极线和第三电极线与外部芯片或系统电性连接以实现电气隔离。

7.根据权利要求6所述的隔离电路，其特征在于，所述第一衬底上设有与信号发送单元和/或信号接收单元电性连接的第五键合区，第二衬底上设有与信号接收单元和/或信号发送单元电性连接的第六键合区，第一衬底上的信号发送单元和/或信号接收单元通过第一衬底上的第一电极线和/或第二电极线与第五键合区电性连接，第二衬底上的信号接收单元和/或信号发送单元通过第二衬底上的第一电极线和/或第二电极线与第六键合区电性连接，第五键合区和第六键合区电性连接。