[发明专利]OLED显示基板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 202010116296.9 | 申请日: | 2020-02-25 |
公开(公告)号: | CN111312772B | 公开(公告)日: | 2022-10-25 |
发明(设计)人: | 王国英;宋振;林奕呈 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;张博 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
本发明提供了一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置,属于显示技术领域。其中,OLED显示基板包括:衬底基板;位于所述衬底基板上的有源层;栅绝缘层,位于所述有源层远离所述衬底基板的一侧;栅极层,位于所述栅绝缘层远离所述衬底基板的一侧,所述栅极层在所述衬底基板上的正投影与所述有源层在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域,所述栅极层与所述有源层组成所述OLED显示基板的第一存储电容。本发明的技术方案能够解决显示装置存储电容电容值过小的技术问题。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是指一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
显示器分辨率升级是显示行业发展的大趋势。随着显示屏尺寸变大,分辨率变高,相应的,显示面板中电源走线的压降也会变大,为了减小电源走线的压降,相关技术会采用较厚的金属走线作为电源走线。
相关技术中,电源走线位于有源层和源/漏金属层之间的介电层内,随着电源走线的厚度增加,该介电层的厚度也需要相应增加。
然而,相关技术中,像素结构中的存储电容通常由部分有源层与部分源/漏金属层组成,随着有源层和源/漏金属层之间介电层厚度的增加,像素结构中的存储电容的电容值会相应减小,从而导致不能满足显示面板的需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置,能够解决显示装置存储电容电容值过小的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供技术方案如下:
一方面,提供一种OLED显示基板,包括:
衬底基板;
位于所述衬底基板上的有源层;
栅绝缘层,位于所述有源层远离所述衬底基板的一侧;
栅极层,位于所述栅绝缘层远离所述衬底基板的一侧,所述栅极层在所述衬底基板上的正投影与所述有源层在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域,所述栅极层与所述有源层组成所述OLED显示基板的第一存储电容。
可选的,还包括:
位于所述有源层朝向所述衬底基板一侧的缓冲层;
位于所述缓冲层朝向所述衬底基板一侧的遮光金属层,所述遮光金属层在所述衬底基板上的正投影与所述有源层在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域,所述遮光金属层与所述有源层组成所述OLED显示基板的第二存储电容。
可选的,所述有源层包括:
半导体部,所述半导体部在所述衬底基板上的正投影与所述栅极层在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域;
位于所述半导体部两端的导体部。
可选的,还包括:
位于所述缓冲层远离所述衬底基板一侧的层间介电层,覆盖所述栅绝缘层和所述栅极层,其中,所述缓冲层、所述层间介电层上设置有第一过孔,所述第一过孔的正投影覆盖至少部分所述遮光金属层,所述层间介电层上设置有第二过孔和第三过孔,所述第二过孔的正投影覆盖至少部分所述导体部,所述第三过孔的正投影覆盖至少部分所述栅极层;
位于所述层间介电层远离所述衬底基板一侧的源漏金属层,用于形成驱动晶体管的源极、漏极以及导电连接线,所述导电连接线通过所述第一过孔与所述遮光金属层连接,通过所述第三过孔与所述栅极层连接,所述源极和所述漏极分别通过所述第二过孔与所述半导体部两端的导体部连接。
可选的,还包括:
位于所述层间介电层远离所述衬底基板一侧的钝化层,覆盖所述源漏金属层;
位于所述钝化层远离所述衬底基板一侧的彩膜层;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010116296.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的