[发明专利]晶圆加工系统、半导体机台自动调平装置及其调平方法

权利要求书

1.一种半导体机台自动调平装置，其特征在于，包括：

倾斜度调节齿轮，所述倾斜度调节齿轮用于驱动晶圆传送机台的台面的其中一侧做升降动作；

电机与驱动齿轮，所述驱动齿轮装设于所述电机的转轴上，所述驱动齿轮与所述倾斜度调节齿轮相啮合；

倾斜度获取机构与控制器，所述倾斜度获取机构用于获取所述晶圆传送机台的台面的倾斜度信息，所述倾斜度获取机构与所述控制器电性连接，所述控制器与所述电机电性连接，所述控制器用于根据所述倾斜度信息控制所述电机工作；所述倾斜度获取机构包括与所述台面平行设置的底座，设置于所述底座上的压敏传感元件，可活动地设于所述底座上的活动件，所述活动件与所述压敏传感元件相邻设置；所述活动件用于在所述底座倾斜时与所述压敏传感元件接触，所述压敏传感元件用于感应所述活动件所施加的压力并将所述压力转换为电信号发送给所述控制器，所述控制器根据所述电信号控制所述电机工作；所述压敏传感元件为压敏电阻；所述活动件为活动球；所述倾斜度获取机构还包括相对间隔地设置于所述底座上的两个第一挡板，所述压敏传感元件为两个，两个所述压敏传感元件一一对应设置于两个所述第一挡板上；所述倾斜度获取机构还包括相对间隔地设置于所述底座上的两个第二挡板，所述第二挡板的两端分别与两个所述第一挡板相连。

2.根据权利要求1所述的半导体机台自动调平装置，其特征在于，所述压敏传感元件为板状，所述压敏传感元件贴合于所述第一挡板上；所述第一挡板与所述第二挡板的高度不低于所述活动件。

3.根据权利要求1所述的半导体机台自动调平装置，其特征在于，还包括显示器，所述显示器与所述控制器电性连接，所述显示器用于将所述倾斜度信息进行显示。

4.根据权利要求1所述的半导体机台自动调平装置，其特征在于，还包括调节部件与传动部件，所述调节部件通过所述传动部件与所述倾斜度调节齿轮相连，所述调节部件设有调节孔。

5.根据权利要求4所述的半导体机台自动调平装置，其特征在于，还包括气泡水平度感测器、摄像头与显示屏，所述气泡水平度感测器与所述台面平行设置，所述摄像头用于获取所述气泡水平度感测器的图像信息，所述摄像头与所述显示屏电性连接，所述显示屏用于将所述图像信息进行显示。

6.根据权利要求5所述的半导体机台自动调平装置，其特征在于，还包括照明灯，所述照明灯设置于所述气泡水平度感测器上，所述照明灯附带有开关，所述照明灯用于照亮所述气泡水平度感测器。

7.一种如权利要求1至6任意一项所述的半导体机台自动调平装置的调平方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取所述晶圆传送机台的台面的倾斜度信息；

根据倾斜度信息得到台面倾斜程度；

根据台面倾斜程度对台面进行调平处理。

8.根据权利要求7所述的半导体机台自动调平装置的调平方法，其特征在于，所述根据台面倾斜程度对台面进行调平处理具体包括如下步骤：

若台面的倾斜程度较小时，控制器相应控制电机工作，电机的转轴上的驱动齿轮相应带动倾斜度调节齿轮转动，倾斜度调节齿轮转动时能驱动晶圆传送机台的台面的其中一侧做升降动作来调整台面的水平度；

若台面的倾斜程度较大时，晶圆传送机台停止跑货，采用调整工具插入到调节孔中，通过调整工具手动调整台面的水平度。

9.一种晶圆加工系统，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的半导体机台自动调平装置，还包括晶圆传送机台，所述倾斜度调节齿轮用于驱动所述台面的其中一侧做升降动作；所述倾斜度调节齿轮、所述电机与所述驱动齿轮均设置于所述晶圆传送机台上。

10.根据权利要求9所述的晶圆加工系统，其特征在于，所述晶圆传送机台包括导轨与齿条，所述齿条可移动地设置于所述导轨上，所述齿条的端部设于所述台面的其中一侧的下方，所述齿条与所述倾斜度调节齿轮相啮合。