[发明专利]一种集成芯片及其制作方法和集成电路有效
申请号: | 202010075367.5 | 申请日: | 2020-01-22 |
公开(公告)号: | CN113161350B | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 樊永辉;曾学忠;樊晓兵;许明伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇芯通信技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L23/66 |
代理公司: | 深圳市博衍知识产权代理有限公司 44415 | 代理人: | 曾新浩 |
地址: | 518000 广东省深圳市华富街道莲花一*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 芯片 及其 制作方法 集成电路 | ||
1.一种集成芯片,其特征在于,包括相连接的砷化镓异质结双极晶体管和LC滤波器,所述砷化镓异质结双极晶体管包括:
衬底;
外延层;设置在所述衬底的上表面,采用砷化镓系材料制成;
发射极、基极和收集极,设置在所述外延层的上方;
钝化层,设置在所述发射极、基极和收集极的上方;
第一金属层,设置在所述钝化层的上方,与所述发射极、基极和收集极相连;
第二金属层,与所述第一金属层连接,且设置在所述第一金属层的上方;
所述LC滤波器包括相连接的电感和电容,所述电感包括:
电感绕线,设置在所述钝化层的上方;以及
电感端口,设置在所述电感绕线的上方,与所述电感绕线的端部连接;
所述电容包括:
下电极,设置在所述钝化层的上方;
电容介质,设置在所述下电极上;以及
上电极,设置在所述电容介质的上方;
其中,所述第二金属层与所述电感端口、所述上电极耦合;
所述电感绕线、所述下电极与所述第一金属层采用同一制成形成;所述电感端口、所述第二金属层和上电极通过同一道制程形成;
所述第二金属层与所述电感端口通过空气桥耦合,所述电感端口与所述上电极通过空气桥耦合;
所述集成芯片还包括:
背孔,贯穿所述衬底和外延层;以及
背面金属层,设置在所述衬底的下表面,通过所述背孔与所述发射极连接。
2.如权利要求1所述的一种集成芯片,其特征在于,包括相邻设置的晶体管区和LC滤波器区,所述晶体管区设置有砷化镓异质结双极晶体管,所述LC滤波器区设置有电感和电容,所述晶体管区和LC滤波器区包括:
第一钝化层,设置在所述外延层上;
第二钝化层,设置在所述第一钝化层;
第三钝化层,设置在所述第二钝化层上;以及
金属间电介质,设置在所述第三钝化层上;
所述晶体管区还包括:
发射极、基极和收集极,设置在所述外延层的上方,与所述外延层连接;
第一金属层,设置在所述发射极、基极和收集极的上方,且分别与所述发射极、基极和收集极连接;以及
第二金属层,设置在所述金属间电介质的上方,贯穿所述金属间电介质,且分别与所述发射极和收集极上方的第一金属层连接;
所述LC滤波器区包括电感区和电容区,所述电感区还包括:
电感绕线,设置在所述第三钝化层上;以及
电感端口,设置在所述金属间电介质的上方,包括电感输入电极和电感输出电极,所述电感输入电极与所述电感绕线的一端连接,所述电感输出电极与所述电感绕线的另一端连接;
所述电容区还包括:
下电极,设置在所述第三钝化层上;
电容介质,设置在所述下电极和金属间电介质之间;以及
上电极,设置在所述金属间电介质的上方,包括电容输入电极和电容输出电极,所述电容输入电极贯穿所述金属间电介质和电容介质,与所述下电极连接;所述电容输出电极贯穿所述金属间电介质,与所述电容介质连接;
其中,所述电感输入电极与所述收集极上方的第二金属层通过空气桥连接,所述电感输出电极与所述电容输入电极通过空气桥连接。
3.如权利要求2所述的一种集成芯片,其特征在于,所述集成芯片还包括与所述电容区或电感区相邻设置的电阻区,所述电阻区内设有电阻,所述电阻包括:
电阻薄膜,设置在所述第三钝化层上;
电阻输入电极,设置在所述金属间电介质上,与所述电阻薄膜连接;以及
电阻输出电极,设置在所述金属间电介质上,与所述电阻薄膜连接;
其中,所述电阻与所述电容或电感通过空气桥相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的