[发明专利]内埋透明电路板及其制作方法

说明书

一种内埋透明电路板，包括：第一电路基板，包括第一透明介质层及形成在第一透明介质层上的第一导电线路层；第一透明介质层上形成有凹槽，至少一电子元件收容并固定在凹槽内；第二电路基板，包括第二透明介质层及形成在第二透明介质层上的第二导电线路层；第一导电线路层及第二导电线路层的表面和侧面上形成有黑化层；及透明胶，第一透明介质层、透明胶及第二透明介质层依次叠设在一起；透明胶填充在凹槽的内壁与电子元件之间的空隙内，第一导电线路层或第二导电线路层与电子元件电连接。本发明还提供一种内埋透明电路板的制作方法。本发明提供的内埋透明电路板具有较好的连接信赖性。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种内埋透明电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品不断向轻型化、高频化、高密度化、高性能化方向发展，同时一些特定场景下，透明电子产品逐步显现其各种优势。为实现电子产品透明化，对透明印刷电路板的需求越来越多，如鼠标，耳机，天线等。

目前业界广泛应用聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester,PEN)等透明介质形成柔性覆铜板以制作透明柔性电路板。PET、PEN具有耐热性不足的问题，导致PET、PEN不能通过印刷锡膏贴装电子元件。因为印刷锡膏贴装电子元件的最高温度约250摄氏度，而PET、PEN的耐热温度均在200摄氏度以下。因此，在印刷锡膏贴装电子元件时，PET、PEN非常容易收缩皱褶，从而导致电子元件与所述柔性覆铜基板的连接信赖性不高。若是采用非透光材料则会出现对位精度不高的问题，从而不利于组件检验。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种连接信赖性好的内埋透明电路板。

还有必要提供一种上述内埋透明电路板的制作方法。

一种内埋透明电路板，包括：一第一电路基板，包括一第一透明介质层及形成在所述第一透明介质层上的第一导电线路层；所述第一透明介质层上形成有一凹槽，至少一电子元件收容并固定在所述凹槽内；一第二电路基板，包括一第二透明介质层及形成在所述第二透明介质层上的第二导电线路层；所述第一导电线路层及所述第二导电线路层的表面和侧面上形成有一黑化层；及一透明胶，所述第一透明介质层、所述透明胶及所述第二透明介质层依次叠设在一起；所述透明胶填充在所述凹槽的内壁与所述电子元件之间的空隙内，所述第一导电线路层或所述第二导电线路层与所述电子元件电连接。

进一步地，所述电子元件包括至少两个电极，所述第一电路基板或所述第二电路基板的对应于所述电极的位置形成有至少两个通孔，所述电极从所述通孔内裸露出来，至少两个所述通孔内分别形成有一导电块，所述第一导电线路层或所述第二导电线路层通过所述导电块与所述电极电连接；所述黑化层还形成在所述导电块的平行于所述第一透明介质层的表面上。

进一步地，所述第一电路基板还包括一第一透明覆盖膜，所述第一透明覆盖膜形成在所述第一导电线路层上；所述第二电路基板还包括一第二透明覆盖膜，所述第二透明覆盖膜形成在所述第二导电线路层上；所述第一透明覆盖膜或所述第二透明覆盖膜覆盖所述导电块。

进一步地，所述第一透明介质层及/或所述第二透明介质层的材质与所述透明胶的均一性不同。