[发明专利]一种基于双相脉冲的脉冲电镀方法

说明书

本发明公开了一种基于双相脉冲的脉冲电镀方法，包括以下步骤：将工件经预镀铜处理后，置于酸性电镀铜溶液中，在工件的元件面和焊接面进行脉冲电镀后得到处理后的工件。本发明所处理后的工件，具有通孔填孔效率高、可靠性强、面铜薄，避免了“包孔”现象，实现了材料节约以及高效生产，特别适合各种纵横比的通孔进行脉冲电镀填孔。

技术领域

本发明涉及到印刷线路板以及半导体互连的电镀技术领域，具体涉及到一种基于双相脉冲的脉冲电镀方法。

背景技术

随着电子产品朝着轻薄、短小的方向发展，电子芯片日趋小体积、大功率化；而作为芯片载体的PCB板也随之趋向于多层数、高密度、高厚径比，有限的装载表面积使得传统的导通孔互连无法满足高集成度、高频率、高精度的要求。HDI技术(High DensityInterconnector，高密度互连技术)已逐步取代常规的树脂塞孔、导电浆灌孔的工艺，以获取层数更多、精密度更高的逻辑线路以及封装载板。

目前常用直流电镀和1:20的正负脉冲来电镀实现HDI互连，但这两种工艺存在以下问题：1)对于高纵横比的通孔填孔，无论是常规直流或者1:20的正负脉冲电镀，都存在很高的“包孔”风险，即通孔两端封闭，中间留有空洞，信号在传输的过程会产生严重的衰减；2)高密度、高精度的线路意味着导电层需要薄的面铜，但这两种工艺电镀出来的PCB板往往还需要进一步的机械研磨或者化学减铜的方式来减薄表面铜层，既增加了繁琐的工艺步骤，又加大了材料的损耗、生产成品以及产品的报废率。因此，需要一种新型基于双相脉冲的脉冲电镀方法，以克服上述问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种基于双相脉冲的脉冲电镀方法，包括以下步骤：将工件经预镀铜处理后，置于酸性电镀铜溶液中，在工件的元件面和焊接面进行脉冲电镀后得到处理后的工件。

作为一种优选的技术方案，所述酸性电镀铜溶液包括：180～220g/L水溶性铜盐、80～110g/LH₂SO₄、60～80mg/LCl^-、5.0～30mL/L润湿剂、1.0～10mL/L光亮剂、2.0～10mL/L整平剂、纯水。

作为一种优选的技术方案，所述脉冲电镀中每个脉冲周期包含若干个正向脉冲和1个反向脉冲。

作为一种优选的技术方案，所述脉冲电镀中每个脉冲周期包含1～50个正向脉冲和1个反向脉冲。

作为一种优选的技术方案，所述正向脉冲和反向脉冲的脉宽相同，且均为0.01～1.0秒。

作为一种优选的技术方案，所述正向脉冲的电流密度为0.2～4.0ASD。

作为一种优选的技术方案，所述反向脉冲的电流密度为-6.0～-0.2ASD。

作为一种优选的技术方案，所述元件面的正向脉冲的最大电流与焊接面的反向脉冲的最大电流同步。

作为一种优选的技术方案，所述元件面的反向脉冲的最大电流与焊接面的正向脉冲的最大电流同步。

作为一种优选的技术方案，所述脉冲电镀中每个脉冲周期还包含电流关断阶段。

有益效果：本发明所述基于双相脉冲的脉冲电镀方法，将工件经碱性化学预镀铜处理后，置于酸性电镀铜溶液中，在工件的两面同步输入周期相同、波形不同的特定脉冲电流。本发明所处理后的工件，具有通孔填孔效率高、可靠性强、面铜薄，避免了“包孔”现象，实现了材料节约以及高效生产，特别适合各种纵横比的通孔进行脉冲电镀填孔。

附图说明