[发明专利]一种基于双相脉冲的脉冲电镀方法在审
| 申请号： | 202010034588.8 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN111101174A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 侯鸿斌;施佳抄;毕桃平;邓志克;张春晓 | 申请（专利权）人： | 广州精原环保科技有限公司;广州睿邦新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺区番禺大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 脉冲 电镀 方法 | ||
1.一种基于双相脉冲的脉冲电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：将工件经预镀铜处理后，置于酸性电镀铜溶液中，在工件的元件面和焊接面进行脉冲电镀后得到处理后的工件。
2.根据权利要求1所述的脉冲电镀方法，其特征在于，所述酸性电镀铜溶液包括：180～220g/L水溶性铜盐、80～110g/LH2SO4、60～80mg/LCl-、5.0～30mL/L润湿剂、1.0～10mL/L光亮剂、2.0～10mL/L整平剂、纯水。
3.根据权利要求1所述的脉冲电镀方法，其特征在于，所述脉冲电镀中每个脉冲周期包含若干个正向脉冲和1个反向脉冲。
4.根据权利要求3所述的脉冲电镀方法，其特征在于，所述脉冲电镀中每个脉冲周期包含1～50个正向脉冲和1个反向脉冲。
5.根据权利要求3所述的脉冲电镀方法，其特征在于，所述正向脉冲和反向脉冲的脉宽相同，且均为0.01～1.0秒。
6.根据权利要求3所述的脉冲电镀方法，其特征在于，所述正向脉冲的电流密度为0.2～4.0ASD。
7.根据权利要求3所述的脉冲电镀方法，其特征在于，所述反向脉冲的电流密度为-6.0～-0.2ASD。
8.根据权利要求3所述的脉冲电镀方法，其特征在于，所述元件面的正向脉冲的最大电流与焊接面的反向脉冲的最大电流同步。
9.根据权利要求1所述的脉冲电镀方法，其特征在于，所述元件面的反向脉冲的最大电流与焊接面的正向脉冲的最大电流同步。
10.根据权利要求3～9任一项所述的脉冲电镀方法，其特征在于，所述脉冲电镀中每个脉冲周期还包含电流关断阶段。
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