[发明专利]一种半导体激光器件计数装置及方法

权利要求书

1.一种半导体激光器件的计数装置，其特征在于，包括：

光源，用于照射待检测的半导体激光器件；

图像采集装置，相对固定设置于所述光源上，用于采集所述半导体激光器件的图像，以得到采集图像；

图像处理装置，与所述图像采集装置连接，用于控制所述图像采集装置运行，并接受和处理所述采集图像，以得到所述半导体激光器件的统计个数。

2.根据权利要求1所述的计数装置，其特征在于，

所述图像处理装置运行计数软件，接受所述采集图像，RGB二值化处理所述采集图像以得到连通域，并卷积处理所述连通域以得到无裂缝的所述连通域，所述连通域表示一个或多个所述半导体激光器件的像素面积，并倍数比较每个所述连通域的像素面积与预设的一个所述半导体激光器件像素面积，得出每个所述连通域的像素面积包含的所述半导体激光器个数。

3.根据权利要求2所述的计数装置，其特征在于，所述图像处理装置还用于在所述卷积处理之后，判断所述连通域的像素面积是否小于单个所述半导体激光器件的像素面积的预设阈值：

若是，则过滤所述连通域代表的像素面积，以减小统计误差；

若否，则保留所述连通域的像素面积；

所述图像处理装置还用于在所述判断处理之后，将判断处理得到的所述连通域像素面积与预设的一个所述半导体激光器件像素面积相除，接近N则为N，所述N表示N个所述半导体激光器件，N为大于等于1的正整数；

所述图像处理装置还用于在所述相除处理之后进行个数累加，以得出待测所述半导体激光器件的总个数。

4.根据权利要求3所述的计数装置，其特征在于，所述图像处理装置使用的卷积核包括3×3的卷积核。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的计数装置，其特征在于，所述计数装置还包括：

固定装置，与所述图像采集装置连接，用于固定所述光源和所述图像采集装置；

所述光源为开孔背光源，所述开孔背光源的开孔设置于所述光源上的遮挡片上，所述开孔用于使所述采集图像的反射光线反射回所述图像采集装置，所述遮挡片的其余部分用于遮挡所述光源的正面打光。

6.根据权利要求5所述的计数装置，其特征在于，所述计数装置还包括：

所述图像采集装置位置可调地与所述固定装置连接，所述图像采集装置与所述固定装置可拆卸连接，所述光源与所述图像采集装置可拆卸连接；

料盘，设置于所述光源下方，用于收纳所述半导体激光器件，每个所述半导体激光器件平铺放置于所述料盘上。

7.一种半导体激光器件的计数方法，其特征在于，包括：

用光源照射待检测的半导体激光器件；

图像处理装置启动所述图像采集装置运行；

图像采集装置采集所述半导体激光器件的图像，以得到采集图像；

图像处理装置接受并处理所述采集图像，以得到所述半导体激光器件的统计个数。

8.根据权利要求7所述的计数方法，其特征在于，所述图像处理装置处理所述采集图像包括：

接受所述采集图像；

RGB二值化处理所述采集图像，以得到连通域，所述连通域表示一个或多个所述半导体激光器件的像素面积；

卷积处理所述连通域，以得到无裂缝的所述连通域；

倍数比较每个所述连通域的像素面积与预设的一个所述半导体激光器件像素面积，得出每个所述连通域的像素面积所包含的所述半导体激光器件的个数N，所述N表示N个所述半导体激光器件，N为大于等于1的正整数；

累加所述N，得到所述半导体激光器件的统计个数。