[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示面板有效
申请号: | 202010001050.7 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN110993627B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 胥真奇;杨依辉;党晓强;杨丰;顾津席;张志江 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 李红艳 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:
衬底(110);
缓冲层(120),覆盖于所述衬底(110),所述缓冲层(120)包括第一区域(122)及环绕所述第一区域(122)的第二区域(124),位于所述第二区域(124)的所述缓冲层(120)的氢离子浓度大于位于所述第一区域(122)的所述缓冲层(120)的氢离子浓度;
驱动结构(130),覆盖所述缓冲层(120)远离所述衬底(110)的表面,且所述驱动结构(130)同时覆盖所述第一区域(122)和所述第二区域(124);其中,所述驱动结构(130)包括有源层(132),所述有源层(132)为图案化的多晶硅薄膜。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,位于所述第二区域(124)的所述缓冲层(120)的厚度大于位于所述第一区域(122)的所述缓冲层(120)的厚度。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
所述驱动结构(130)包括:层间绝缘层(136),位于所述缓冲层(120)远离所述衬底(110)的一侧,所述层间绝缘层(136)包括第三区域(1362)和环绕所述第三区域(1362)的第四区域(1364),沿所述阵列基板(10)的层叠方向,所述第三区域(1362)在所述缓冲层(120)上的正投影在所述第一区域(122)的范围内,所述位于第四区域(1364)的所述层间绝缘层(136)的氢离子浓度大于位于所述第三区域(1362)的所述层间绝缘层(136)的氢离子浓度。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述驱动结构(130)还包括:
第一极板(1382),位于所述层间绝缘层(136)靠近所述缓冲层(120)的一侧;
第二极板(1384),位于所述层间绝缘层(136)远离所述缓冲层(120)的一侧,且所述第二极板(1384)与所述第一极板(1382)构成储能电容(138);
所述储能电容(138)包括第一电容(137)和第二电容(139),沿所述阵列基板(10)的层叠方向,所述第一电容在(137)所述缓冲层(120)上的正投影位于所述第一区域(122)内,所述第二电容(139)在所述缓冲层(120)上的正投影位于所述第二区域(124)内,所述第二电容(139)的电容值小于所述第一电容(137)。
5.根据权利要求3或4所述的阵列基板,其特征在于,位于所述第四区域(1364)的所述层间绝缘层(136)的厚度大于位于所述第三区域(1362)的所述层间绝缘层(136)的厚度。
6.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第二电容(139)的两极板的正对面积小于所述第一电容(137)的两极板的正对面积。
7.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,包括:
提供衬底(110);
将所述衬底(110)置于反应腔室(20)内部,并向所述反应腔室(20)内通入甲硅烷和氨气的混合气体,以制备缓冲层(120),所述缓冲层(120)包括第一区域(122)及环绕所述第一区域(122)的第二区域(124),所述位于第二区域(124)的缓冲层(120)的氢离子浓度大于位于所述第一区域(122)的缓冲层(120)的氢离子浓度;
在所述缓冲层(120)远离所述衬底(110)的一侧形成驱动结构(130),所述驱动结构(130)覆盖所述缓冲层(120)远离所述衬底(110)的表面,且所述驱动结构(130)同时覆盖所述第一区域(122)和所述第二区域(124);其中,所述驱动结构(130)包括有源层(132),所述有源层(132)为图案化的多晶硅薄膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010001050.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的