[发明专利]一种均衡电路、封装装置及数据传输装置有效
| 申请号: | 201980091384.3 | 申请日: | 2019-03-22 |
| 公开(公告)号: | CN113396478B | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
| 发明(设计)人: | 罗多纳;范文锴;蔡树杰 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/065 | 分类号: | H01L25/065;H04L25/03 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 李杭 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 均衡 电路 封装 装置 数据传输 | ||
1.一种均衡电路,其特征在于,包括设置于接收端芯片die内部的接收端阻抗网络,以及设置于所述接收端芯片die外部的芯片封装package中的无源均衡器,其中:
所述接收端阻抗网络通过第一连接件和第二连接件与所述无源均衡器连接,差分走线用于连接所述接收端芯片die和发送端芯片;
所述接收端阻抗网络分别通过所述第一连接件和所述第二连接件与差分走线的第一走线和第二走线直接连接,或者,所述接收端阻抗网络分别通过第三连接件、第四连接件和所述无源均衡器与所述差分走线的所述第一走线和所述第二走线连接。
2.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述第一连接件包括第一凸块,所述第一凸块的一端与所述无源均衡器的第一端连接,所述第一凸块的另一端与所述接收端芯片die连接;所述第二连接件包括第二凸块,所述第二凸块的一端与所述无源均衡器的第二端连接,所述第二凸块的另一端与所述接收端芯片die连接。
3.根据权利要求2所述的电路,其特征在于,
所述第一连接件还包括第一引脚和第一导线,所述第一引脚的第一端与所述第一凸块连接,所述第一引脚的第二端与所述接收端芯片die连接,所述第一引脚的所述第二端通过所述第一导线与所述接收端阻抗网络的第一端连接;
所述第二连接件还包括第二引脚和第二导线,所述第二引脚的第一端与所述第二凸块连接,所述第二引脚的第二端与所述接收端芯片die连接,所述第二引脚的所述第二端通过所述第二导线与所述接收端阻抗网络的第二端连接。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的电路,其特征在于,所述无源均衡器与所述接收端阻抗网络并联,所述无源均衡器包括串联的至少一个电阻和至少一个电感。
5.根据权利要求4所述的电路,其特征在于,所述无源均衡器包括第一电感、第二电感及第一电阻;
其中,所述第一电感的第一端与所述第一连接件连接,所述第一电感的第二端与所述第一电阻的第一端连接,所述第一电阻的第二端与所述第二电感的第一端连接,所述第二电感的第二端与所述第二连接件连接;
所述第一电感的第一端还与所述第一走线连接,所述第二电感的第二端还与所述第二走线连接。
6.根据权利要求4所述的电路,其特征在于,所述无源均衡器包括第二电阻、第三电阻及第三电感;
其中,所述第二电阻的第一端与所述第一连接件连接,所述第二电阻的第二端与所述第三电感的第一端连接,所述第三电感的第二端与所述第三电阻的第一端连接,所述第三电阻的第二端与所述第二连接件连接;
所述第二电阻的第一端还与所述第一走线连接,所述第三电阻的第二端还与所述第二走线连接。
7.根据权利要求1至3任意一项所述的电路,其特征在于,所述无源均衡器与所述接收端阻抗网络串联,所述无源均衡器包含至少一个电感。
8.根据权利要求7所述的电路,其特征在于,所述均衡电路还包括所述第三连接件和所述第四连接件,所述第三连接件及所述第四连接件与所述第一连接件及第二连接件结构相同,所述无源均衡器包括第四电感及第五电感;
其中,所述第四电感的第一端与所述第一连接件连接,所述第四电感的第二端通过所述第三连接件与所述接收端阻抗网络的第一端连接,所述接收端阻抗网络的第二端通过所述第四连接件与所述第五电感的第一端连接,所述第五电感的第二端与所述第二连接件连接;
所述第四电感的第一端还与所述第一走线连接,所述第五电感的第二端还与所述第二走线连接。
9.根据权利要求4所述的电路,其特征在于,所述电感为螺旋绕线电感,所述电阻为封装高密度绕线电阻。
10.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述接收端阻抗网络为开关电阻网络或压控电阻。
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