[发明专利]补强用树脂组合物、电子元件、制造电子元件的方法、安装结构体以及制造安装结构体的方法

说明书

补强用热固性树脂组合物含有：环氧树脂(A)；酚醛树脂(B)；和苯并嗪化合物(C)。

技术领域

本公开总体上涉及补强用树脂组合物、电子元件、制造电子元件的方法、安装结构体以及制造安装结构体的方法。更具体地，本公开涉及补强用树脂组合物、包含补强用树脂组合物的固化产物的电子元件及其制造方法以及包含补强用树脂组合物的固化产物的安装结构体及其制造方法。

背景技术

当将半导体芯片安装在电路板上时，电路板中所包括的焊料凸块和导体被电连接。当将凸块和导体连接时，可以用树脂组合物的固化产物覆盖并补强在凸块和导体之间的接合部。例如，通过将树脂组合物放置在凸块和导体之间并加热树脂组合物，凸块将会与导体相连，并且接合部可以被树脂组合物的固化产物覆盖。专利文献1中公开了这种可以用于补强接合部的树脂组合物的一个示例。

当将凸块和导体连接时，在凸块和导体之间可能发生接触失效。特别地，如果在加热时的温度高，则有可能发生接触失效。

引用清单

专利文献

专利文献1：JP 2010-254895 A

发明内容

因此，本公开的一个目的是提供一种补强用树脂组合物，其有助于覆盖在导体和凸块之间的接合部，同时降低造成在凸块和导体之间的接触失效的可能性。

根据本公开的一个方面的补强用树脂组合物包含环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)和苯并嗪化合物(C)。

根据本公开的另一个方面的电子元件包括：电子元件主体；在电子元件主体的表面上形成的导体；布置在导体上并且与导体电连接的焊料凸块；和补强部。所述补强部是所述补强用树脂组合物的固化产物，并且覆盖在所述导体和所述凸块之间的接合部。

根据本公开的再一个方面的用于制造电子元件的方法包括在用所述补强用树脂组合物覆盖在所述导体和所述凸块之间的接合部之后，使所述补强用树脂组合物固化。

根据本公开的又一方面的安装结构体包括：包括第一导体的电路板；包括第二导体的电子元件；焊料凸块；和补强部。所述凸块介于所述第一导体和所述第二导体之间，并且将所述第一导体和所述第二导体彼此电连接。所述补强部是所述补强用树脂组合物的固化产物，并且覆盖在所述第一导体和所述凸块之间的接合部或在所述第二导体和所述凸块之间的接合部中的至少一个接合部。

根据本公开的又一方面的制造安装结构体的方法包括在用所述补强用树脂组合物覆盖在所述第一导体和所述凸块之间的接合部或在所述第二导体和所述凸块之间的接合部中的至少一个接合部之后，使所述补强用树脂组合物固化。

附图说明

图1是示出在根据本公开的一个示例性实施方案的补强用树脂组合物和焊料被加热时的回流曲线；

图2是根据本公开的示例性实施方案的一种电子元件的示意横截面图；

图3A-3C是示出电子元件的一种示例性制造方法的示意横截面图；

图4A-4C是根据本公开的示例性实施方案的示例性安装结构体的示意横截面图；以及

图5A-5C是示出安装结构体的一种示例性制造方法的示意横截面图。

具体实施方式

1.概要

根据本公开的一个实施方案的补强用树脂组合物(在下文中也被称为“树脂组合物(X)”)包含环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)和苯并嗪化合物(C)。

如果通过升高树脂组合物(X)的温度使其热固化，则在树脂组合物(X)的固化反应开始之前，树脂组合物(X)的粘度容易降低，并且即使在温度升高时也容易保持低粘度状态。换言之，可以容易地提高树脂组合物(X)的粘度开始升高时的温度。