[发明专利]补强用树脂组合物、电子元件、制造电子元件的方法、安装结构体以及制造安装结构体的方法

权利要求书

1.一种补强用树脂组合物，所述补强用树脂组合物包含：

环氧树脂(A)；

酚醛树脂(B)；和

苯并嗪化合物(C)。

2.权利要求1所述的补强用树脂组合物，所述补强用树脂组合物还包含活化剂(D)。

3.权利要求2所述的补强用树脂组合物，其中

相对于所述环氧树脂(A)、所述酚醛树脂(B)、所述苯并嗪化合物(C)和所述活化剂(D)的总量：

所述环氧树脂(A)的比例在20重量％至60重量％的范围内；

所述酚醛树脂(B)的比例在10重量％至40重量％的范围内；

所述苯并嗪化合物(C)的比例在5重量％至30重量％的范围内；并且

所述活化剂(D)的比例在3重量％至40重量％的范围内。

4.权利要求2或3所述的补强用树脂组合物，其中

所述活化剂(D)包含熔点为130℃至220℃的有机酸(D1)和熔点为130℃至220℃的胺(D2)中的至少一种。

5.权利要求1至4中任一项所述的补强用树脂组合物，其中

所述酚醛树脂(B)包含羟基当量为70g/eq至150g/eq的苯酚-酚醛清漆树脂(B1)。

6.权利要求1至5中任一项所述的补强用树脂组合物，其中

所述苯并嗪化合物(C)包含在一个分子中具有多个嗪环的多价嗪化合物(C1)。

7.一种电子元件，所述电子元件包括：

电子元件主体；

在所述电子元件主体的表面上形成的导体；

布置在所述导体上并且与所述导体电连接的焊料凸块；和

补强部，所述补强部是根据权利要求1至6中任一项所述的补强用树脂组合物的固化产物，并且覆盖在所述导体和所述焊料凸块之间的接合部。

8.一种用于制造权利要求7所述的电子元件的方法，所述方法包括

在用根据权利要求1至6中任一项所述的补强用树脂组合物覆盖在所述导体和所述凸块之间的接合部之后，使所述补强用树脂组合物固化。

9.一种安装结构体，所述安装结构体包括：

包括第一导体的电路板；

包括第二导体的电子元件；

焊料凸块，所述焊料凸块介于所述第一导体和所述第二导体之间并且将所述第一导体和所述第二导体彼此电连接；和

补强部，所述补强部是根据权利要求1至6中任一项所述的补强用树脂组合物的固化产物，并且覆盖在所述第一导体和所述凸块之间的接合部或在所述第二导体和所述凸块之间的接合部中的至少一个接合部。

10.一种用于制造权利要求9所述的安装结构体的方法，所述方法包括

在用根据权利要求1至6中任一项所述的补强用树脂组合物覆盖在所述第一导体和所述凸块之间的接合部或在所述第二导体和所述凸块之间的接合部中的至少一个接合部之后，使所述补强用树脂组合物固化。