[发明专利]树脂组合物、带有基材的膜、金属/树脂层压体及半导体装置

说明书

提供一种适用于铝基基板的绝缘粘接层的树脂组合物。对于该树脂组合物，其固化物在0℃以下的低温范围为低弹性，且兼具耐热性和粘接性。树脂组合物包含(A)具有酸酐基的改性弹性体、(B)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂和(C)环氧树脂。

技术领域

本公开的一个方面涉及用作绝缘粘接层的树脂组合物。此外，本公开的一个方面涉及使用该树脂组合物的带有基材的膜、金属/树脂层压体及半导体装置。

背景技术

在一般照明以及汽车的照明中，散热设计变得重要。为了提高散热性能，使用了铝或铜的金属基基板得以广泛应用。金属基基板一般由以下方式构成：在金属部件(铝或铜)上叠加绝缘层(绝缘粘接层)，进而在其上叠加作为导体的铜箔。在该铜箔上形成图案。LED等电子部件通过焊接进行安装。

绝缘层通过添加导热性的填料等来实现高导热性。特别是，在以作为金属部件的铝为基底的铝基基板中，铝随着温度变化而发生的伸缩的影响巨大。因此，在安装有LED等电子部件的焊接部分，有时会产生裂纹(焊接裂纹)。作为减少焊接裂纹的方法，考虑使绝缘层低弹性化，针对金属伸缩用绝缘层来缓和对于焊接的影响的方法(参照专利文献1)。通常，温度越低，绝缘层越具有高弹性。因此，绝缘层在低温下的弹性模量低对于抑制焊料裂纹是有效的。特别是对于在汽车等中使用的基板而言，有时在寒冷地区使用。因此，即使在0℃以下的低温范围，绝缘层的低弹性也是重要的。另一方面，对于用于基板的绝缘层，耐焊接安装的耐热性以及对金属部件的粘接性当然也很重要。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-98504号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本公开的一个目的是提供一种适用于铝基基板的绝缘粘接层的下述树脂组合物。对于该树脂组合物，其固化物在0℃以下的低温范围为低弹性，且兼具耐热性和粘接性。

解决技术问题的技术手段

为了实现上述目的，本公开的一个方面提供的树脂组合物(本发明的树脂组合物)包含：

(A)具有酸酐基的改性弹性体；

(B)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂；以及

(C)环氧树脂。

在本发明的树脂组合物中，上述(A)优选为马来酸酐改性的苯乙烯类弹性体。

在本发明的树脂组合物中，上述(B)优选为使四羧酸成分与二聚体二胺反应而得到的聚酰亚胺树脂。

在本发明的树脂组合物中，以相对于上述(A)、上述(B)和上述(C)的总固体成分质量的质量％计，上述(A)的含量优选为40质量％以上。

本发明的树脂组合物优选进一步含有(D)无机填料。

此外，在本发明的树脂组合物中，上述(D)优选为具有10W/m·K以上的导热率的导热性填料。

此外，作为本公开的其它方面提供了一种带有基材的膜，所述带有基材的膜包括：塑料基材；以及形成于所述塑料基材的至少一面上的、由本发明的树脂组合物形成的层。

此外，作为本公开的其它方面提供了一种金属/树脂层压体，所述金属/树脂层压体包括：金属板或金属箔；以及形成于所述金属板或金属箔的至少一面上的、由本发明的树脂组合物形成的层。

此外，作为本公开的其它方面提供了树脂固化物，所述树脂固化物是本发明的树脂组合物的固化物。

此外，作为本公开的其它方面提供了使用本发明的树脂组合物的半导体装置。

有益效果