[发明专利]树脂组合物、带有基材的膜、金属/树脂层压体及半导体装置有效
| 申请号： | 201980065268.4 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN112789317B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 小松史和;青木一生;高杉宽史;日马宗俊 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08L15/00 | 分类号： | C08L15/00;B32B15/08;B32B27/30;B32B27/34;B32B27/38;C08K3/013;C08L53/02;C08L63/00;C08L79/08;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 洪俊梅;张淑珍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 带有 基材 金属 层压 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包含：
(A)具有酸酐基的改性弹性体；
(B)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂；
(C)环氧树脂；以及
(D)无机填料；
其中，以相对于所述(A)、所述(B)和所述(C)的总固体成分质量的质量％计，所述(B)的含量为1～45质量％；
所述(D)是具有10W/m·K以上的导热率的导热性填料。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(A)是马来酸酐改性的苯乙烯类弹性体。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(B)是使四羧酸成分与二聚体二胺反应而得到的聚酰亚胺树脂。
4.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，以相对于所述(A)、所述(B)和所述(C)的总固体成分质量的质量％计，所述(A)的含量为40质量％以上。
5.一种带有基材的膜，所述带有基材的膜包含：塑料基材；以及形成于所述塑料基材的至少一面上的、由权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物形成的层。
6.一种金属/树脂层压体，所述金属/树脂层压体包含：
金属板或金属箔；以及
形成于所述金属板或金属箔的至少一面上的、由权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物形成的层。
7.一种树脂固化物，所述树脂固化物是权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物的固化物。
8.一种半导体装置，所述半导体装置使用了权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。
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