[发明专利]保护剂用树脂组合物及其用途

说明书

本发明提供一种具备以往所需的保护剂的特性，进而用于得到不会发生翘曲的保护剂的保护剂用树脂组合物。本发明的保护剂用树脂组合物含有(甲基)丙烯酸系的光固化性聚合物、热固化剂、以及光聚合引发剂，(甲基)丙烯酸系的光固化性聚合物含有羧基、碳原子数12以上的链状脂肪族烃基及不饱和双键，上述(甲基)丙烯酸系的光固化性聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为20℃以下。

技术领域

本发明涉及保护剂用树脂组合物及其用途，更详细而言，涉及通过能量线照射而固化的、具有光聚合性的保护剂用树脂组合物、以及使用了该保护剂用树脂组合物的固化物、阻焊膜、电路基板、半导体封装用衬底及电子设备。

背景技术

在实施喷砂等物理处理、或刻蚀等化学处理等表面加工时，通过在处理的对象物表面的一部分形成膜来进行保护。将被形成的保护膜或用于形成该保护膜的被覆材料称为保护剂(resist)，保护剂主要被使用于电子部件用的印刷基板及半导体的封装等。保护剂根据保护膜的形成方法或用途，被分类为阻焊剂、光致保护剂、丝网印刷保护剂、刻蚀保护剂、以及镀敷保护剂等。

例如，阻焊剂被用于半导体封装的封装基板(封装用衬底)等，封装基板采取如下结构：将布线层(堆积层)层叠于作为支撑体的核心层的上下，并将阻焊剂重叠于最外层的不需要焊接的部分。

对于阻焊剂，如上所述地对对象物的表面进行保护的功能是必要的，且需要显影性、耐化学性、光固化性、耐热性、密接性、电绝缘性等特性。此外，迄今为止，对被用于阻焊剂的感光性树脂组合物进行了各种研究。

例如，在专利文献1中，提出了一种感光性热固化性树脂组合物，其作为必需成分，含有光固化性化合物(A)、环氧化合物(B)、光聚合引发剂(C)及稀释剂(D)，该光固化性化合物(A)通过将使1分子中具有3个以上的环氧基的环氧化合物(a)与不饱和一元羧酸(b)及饱和一元羧酸(c)反应得到的反应生成物再与多元酸酐(d)发生反应而得到，该环氧化合物(B)在1分子中具有2个以上的环氧基。此外，在专利文献2中，提出了一种感光性树脂组合物，其含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯属不饱和键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、以及(D)热固化剂，且上述(B)成分包含(B－1)在分子内具有芴骨架、以及氧乙烯基或氧丙烯基的光聚合性化合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-137328号公报

专利文献2：日本特开2010-160418号公报

发明内容

发明要解决的课题

伴随近年来的电气设备的薄型化、小型化、低成本化等，存在壳体内的部件容纳空间被限制的倾向，在半导体封装中，也期待封装基板的薄型化。与此对应地，例如进行了核心层的薄膜化、无芯基板的采用、阻焊剂向封装基板的单面安装等。

在基板的截面中，当表面(一个面)与背面(另一个面)不对称时，基板易于发生翘曲，在仅将阻焊剂涂敷或贴合于单面的情况下，其较为显著。此外，在封装基板的表面与背面中，因为无需焊接的部分不一定是对应的，所以即使在表面和背面都包括阻焊剂也会成为非对称，因此当将核心层薄膜化等，或者要使其成为无芯基板时，基板有时还是会发生翘曲。

因此，本发明的目的在于提供一种具备以往需要的保护剂的特性，且用于得到不会发生翘曲的基板的保护剂用树脂组合物。

用于解决课题的手段

本发明人们为了解决上述问题，反复专心研究，结果发现能够利用含有碳原子数12以上的链状脂肪族烃基作为光聚合性化合物，且玻璃化转变温度(Tg)为20℃以下的(甲基)丙烯酸系的光固化性聚合物来解决上述问题，从而完成本发明。

即，本发明的特征在于以下的(1)～(15)。