[发明专利]保护剂用树脂组合物及其用途在审
| 申请号： | 201980051323.4 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112543891A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 权平贵志;石田朗 | 申请（专利权）人： | 株式会社有泽制作所 |
| 主分类号： | G03F7/038 | 分类号： | G03F7/038;C08F299/00;G03F7/004;H01L23/14;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 | 代理人： | 张嵩;薛仑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护 树脂 组合 及其 用途 | ||
1.一种保护剂用树脂组合物，其含有(甲基)丙烯酸系的光固化性聚合物、热固化剂、以及光聚合引发剂；
在该保护剂用树脂组合物中，
所述(甲基)丙烯酸系的光固化性聚合物含有羧基、碳原子数12以上的链状脂肪族烃基、以及不饱和双键；
所述(甲基)丙烯酸系的光固化性聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为20℃以下。
2.如权利要求1所述的保护剂用树脂组合物，其中，
所述(甲基)丙烯酸系的光固化性聚合物为使含有烯属不饱和双键的反应性化合物与(甲基)丙烯酸系共聚物发生反应得到的加成共聚物，该(甲基)丙烯酸系共聚物通过至少使(甲基)丙烯酸系的含有羧基的聚合性化合物与含有链状脂肪族烃基的聚合性化合物共聚而得到。
3.如权利要求2所述的保护剂用树脂组合物，其中，
所述含有链状脂肪族烃基的聚合性化合物为碳原子数12～24的(甲基)丙烯酸烷基酯。
4.如权利要求2或3所述的保护剂用树脂组合物，其中，
所述(甲基)丙烯酸系的光固化性聚合物中的来源于所述含有链状脂肪族烃基的聚合性化合物的链段的含量为10～50质量％的范围。
5.如权利要求1～4的任何一项所述的保护剂用树脂组合物，其中，
所述(甲基)丙烯酸系的光固化性聚合物的酸价为50～100mgKOH/g。
6.如权利要求1～5的任何一项所述的保护剂用树脂组合物，其中，
所述(甲基)丙烯酸系的光固化性聚合物的双键当量为300～1000g/eq。
7.如权利要求1～6的任何一项所述的保护剂用树脂组合物，其中，
使所述保护剂用树脂组合物固化的固化物的玻璃化转变温度(Tg)为100℃以下。
8.如权利要求1～7的任何一项所述的保护剂用树脂组合物，其还含有所述(甲基)丙烯酸系的光固化性聚合物以外的光聚合性化合物。
9.如权利要求1～8的任何一项所述的保护剂用树脂组合物，其为阻焊剂用。
10.如权利要求1～9的任何一项所述的保护剂用树脂组合物，其为半导体封装用。
11.一种固化物，其通过使如权利要求1～10的任何一项所述的保护剂用树脂组合物固化而得到。
12.一种阻焊膜，其包含如权利要求1～10的任何一项所述的保护剂用树脂组合物。
13.一种电路基板，其包括如权利要求12所述的阻焊膜。
14.一种半导体封装用衬底，其包括如权利要求12所述的阻焊膜。
15.一种电子设备，其包括如权利要求13所述的电路基板或如权利要求14所述的半导体封装用衬底。
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