[发明专利]密封剂组合物、密封片及密封体

说明书

本发明为密封剂组合物、密封片和密封体，所述密封剂组合物含有具有环状醚基的化合物和具有能够与所述具有环状醚基的化合物进行固化反应的官能团的粘结剂树脂，其特征在于，23℃下的固化前的储能模量为10⁴Pa以上，‑20℃以上且+90℃以下温度范围内的固化后的储能模量为10⁸Pa以上；所述密封片由2片剥离膜和被这些剥离膜夹持的密封剂层构成，其中，所述密封剂层是使用所述密封剂组合物形成的；所述密封体是用所述密封片密封被密封物而成的。

技术领域

本发明涉及密封剂组合物、具有由该密封剂组合物形成的密封剂层的密封片和用所述密封片密封密封物而成的密封体。

背景技术

近年来，有机EL元件作为可利用低电压直流驱动来高亮度发光的发光元件而受到关注。

但是，有机EL元件有发光亮度、发光效率、发光均匀性等发光特性容易随时间推移而降低的问题。

作为该发光特性降低的问题的原因，认为是氧、水分等侵入到有机EL元件的内部，使电极或有机层劣化。因此，为了解决该问题，提出了使用水分阻断性优异的粘合片作为密封材料(密封片)。

作为具有这样的特性的密封片，在专利文献1中提出了一种热固性组合物，其含有：在1分子内具有两个以上的环氧基的阳离子聚合性化合物、热阳离子聚合引发剂、选自聚环氧烷和冠醚的重均分子量为250~10,000的聚醚化合物和流平剂。

在该文献中还记载了，根据该文献所记载的热固性组合物，可在有机EL元件等被涂布物上形成凹凸、排斥等少、表面的平滑性高的固化物层。

另外，在专利文献2中记载了一种有机EL元件密封用树脂组合物，其特征在于，含有环氧树脂、固化剂和平均粒径为10μm以下的吸湿性金属氧化物，且该固化剂为离子液体。

在该文献中还记载了，根据该文献所记载的树脂组合物，可以熔融成整面密封的层叠工序所要求的适度粘度的熔融物，并且在低温下固化而形成高粘附强度(粘接强度)的固化物层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5763280号

专利文献2：日本专利第5601202号。

发明内容

发明所要解决的课题

如专利文献1、2所述，通过使用含有环氧树脂的固化性组合物，容易得到水分阻断性优异的密封片。

但是，近年来，随着电子设备的进一步高性能化，对构成电子设备的部件所需要的要求日益严格，需要开发在宽温度范围内具有更优异的密封性的密封材料。

本发明鉴于上述实际情况而成，其目的在于，提供容易加工成片状物而加工性优异、并且可在宽温度范围内形成密封性优异的密封剂层的密封剂组合物，具有由该密封剂组合物形成的密封剂层的密封片，和用所述密封片密封密封物而成的密封体。

解决课题的手段

本发明人为了解决上述课题，对密封剂组合物进行了深入研究。

结果发现，含有具有环状醚基的化合物和具有能够与该具有环状醚基的化合物进行固化反应的官能团的粘结剂树脂、且在固化前后分别具有特定值以上的储能模量的密封剂组合物可容易地制成片状物，并且在从低温(-20℃)到高温(+90℃)的宽范围的温度范围内，有机EL元件等被密封物的密封性优异，从而完成本发明。

如此，根据本发明，提供下述(1)~(12)的密封剂组合物，(13)、(14)的密封片，和(15)的密封体。

(1) 密封剂组合物，所述密封剂组合物含有具有环状醚基的化合物和具有能够与所述具有环状醚基的化合物进行固化反应的官能团的粘结剂树脂，