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[发明专利]电子设备密封体、片状粘接剂和电子设备密封用粘接膜-CN201980023189.7有效
发明人： 长谷川树;西嶋健太;前谷枝保;樫尾干広 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H10K50/00 文献下载
摘要：本发明是具有电子设备、和将紫外线非透过性的功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层的电子设备密封体、用于形成前述粘接剂固化物层的片状粘接剂、具有包含前述功能性膜和片状粘接剂的粘接剂层的电子设备密封用粘接膜、以及电子设备密封体的制造方法。
电子设备密封片状粘接剂用粘接膜

[发明专利]树脂组合物、密封片材和密封体-CN201980040028.9有效
发明人：西嶋健太;长谷川树 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C08G59/42 文献下载
摘要：本发明为含有(A)成分：改性聚烯烃系树脂、(B)成分：具有环状醚基的化合物、(C)成分：软化点为80℃以上的增粘剂和(D)成分：热阳离子聚合引发剂的树脂组合物，具有使用该树脂组合物形成的粘合剂层的密封片材、以及使用前述密封片材密封被密封物而成的密封体。根据本发明，提供常温环境下的制膜性和片材加工性优异的树脂组合物、使用该树脂组合物形成的具有固化后的存储弹性模量高、密封性优异的粘合剂层的密封片材、以及使用前述密封片材密封被密封物而成的密封体。
树脂组合密封

[发明专利]密封剂组合物、密封片及密封体-CN201980040051.8有效
发明人： 长谷川树;西嶋健太 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本发明为密封剂组合物、密封片和密封体，所述密封剂组合物含有具有环状醚基的化合物和具有能够与所述具有环状醚基的化合物进行固化反应的官能团的粘结剂树脂，其特征在于，23℃下的固化前的储能模量为104Pa以上，‑20℃以上且+90℃以下温度范围内的固化后的储能模量为108Pa以上；所述密封片由2片剥离膜和被这些剥离膜夹持的密封剂层构成，其中，所述密封剂层是使用所述密封剂组合物形成的；所述密封体是用所述密封片密封被密封物而成的。
密封剂组合密封

[发明专利]粘结剂组合物、密封片和密封体-CN202210148900.5有效
发明人：西嶋健太;长谷川树 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C09J123/26 文献下载
摘要：本发明涉及粘结剂组合物、密封片和密封体。本发明涉及粘结剂组合物，其是含有(A)成分：改性聚烯烃系树脂、和(B)成分：多官能环氧化合物的粘结剂组合物，其特征在于：针对其固体成分而在测定储存弹性模量时，23℃下的储存弹性模量为0.1～600MPa，80℃下的储存弹性模量为0.1MPa以下；使用该粘结剂组合物而形成的具有粘结剂层的密封片；和利用前述密封片将被密封物密封而成的密封体。根据本发明，可提供容易成形为薄片状且凹凸追随性优异的粘结剂组合物、使用该粘结剂组合物而形成的凹凸追随性优异的具有粘结剂层的密封片、和利用前述密封片将被密封物密封而成的密封体。
粘结组合密封

[发明专利]导电性结构体、导电性结构体的制造方法、包含导电性结构体的物品以及包含导电性结构体的物品的制造方法-CN202180066325.8在审
发明人： 长谷川树;西嶋健太;森冈孝至 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05B3/06 文献下载
摘要：导电性结构体及其制造方法、以及包含该导电性结构体的物品及其制造方法，所述导电性结构体具有由固化性组合物的固化物构成的固化物层、被所述固化物层固定的导电性线状体、和以与所述导电性线状体直接接触的方式设置的1对电极，接触电阻低，其中，所述固化性组合物含有阳离子聚合性化合物和光阳离子聚合引发剂，所述固化物层固定所述电极。
导电性结构制造方法包含物品以及

[发明专利]阻气性层叠体-CN201980062627.0有效
发明人： 长谷川树;加太章生 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种阻气性层叠体，其具有固化性的粘接剂层、阻气膜及保护膜依次配置而成的层叠结构，其中，将上述阻气性层叠体以上述固化性的粘接剂层为贴合面、在下述条件(α)下利用辊抵接于玻璃板，将上述阻气性层叠体与上述玻璃板粘贴在一起，然后在下述条件(β)下进行剥离，其它条件按照JIS Z0237:2000进行，所测定的上述玻璃板与上述粘接剂层之间的粘合力a、和上述阻气膜与上述保护膜之间的粘合力b满足下述式(1)：a＞b···(1)。条件(α)：温度23℃、压力0.2MPa、及速度0.2m/min；条件(β)：粘贴后，在23℃及相对湿度50％的环境中静置24小时之后以剥离速度300mm/min进行剥离。
气性层叠

[发明专利]光固化性片状粘接剂-CN202180026376.8在审
发明人： 长谷川树;西嶋健太;㭴尾干广 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：本发明提供光固化性片状粘接剂，其是含有下述(A)成分、(B)成分和(C)成分的光固化性片状粘接剂，其中，构成(B)成分的环氧树脂的至少1种是提供玻璃化转变温度(Tg)为25℃以下的固化物的环氧树脂。该光固化性片状粘接剂仅通过光照射即可充分固化。(A)成分：由1种或2种以上的粘合剂树脂构成的粘合剂树脂成分；(B)成分：由1种或2种以上的环氧树脂构成的环氧系固化性成分；(C)成分：光阳离子聚合引发剂。
光固化片状粘接剂

[发明专利]光学用片状粘接剂-CN202180025851.X在审
发明人： 长谷川树;西嶋健太;樫尾干广 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：光学用片状粘接剂，其含有下述(A)成分和(B)成分，提供0℃下的储能剪切弹性模量(G'0)为2×107Pa以下的固化物。该光学用片状粘接剂提供透明性和弯曲性优异、且低温条件下的弯曲性与高温条件下的弯曲性的差小的固化物。(A)成分：包含玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上的粘接剂树脂的粘接剂树脂成分(B)成分：包含多官能环氧树脂的环氧系固化性成分。
光学片状粘接剂

[发明专利]固化性膜状粘接剂及器件的制造方法-CN201980050109.7有效
发明人： 长谷川树;西嶋健太;小宫山干夫 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C09J201/06 文献下载
摘要：本发明为：固化性膜状粘接剂，含有具有环状醚基的化合物、聚合物成分以及含有反应活化温度为125℃以下的咪唑化合物和反应活化温度为160℃以下的热阳离子聚合引发剂的固化剂，且用于构成传感器器件的构件；和器件的制造方法，包括通过将所述固化性膜状粘接剂贴附在含有模块的构件上并加热至80~110℃范围的温度，来使固化性膜状粘接剂固化的工序。根据本发明，提供：可在低温下固化且提供透明性优异的固化物的、用于构成传感器器件的构件的固化性膜状粘接剂，和使用可在低温下固化、且提供透明性也优异的固化物的固化性膜状粘接剂的器件的制造方法。
固化性膜状粘接剂器件制造方法

[发明专利]片状粘接剂、阻气层叠体及密封体-CN201880035046.3有效
发明人： 长谷川树;西岛健太 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：本发明的片状粘接剂由包含改性聚烯烃类树脂(A)及热固性成分(B)的粘接剂组合物形成，且满足下述条件(I)及(II)。·条件(I)：将所述片状粘接剂在120℃的环境下静置20分钟时，每1cm3的逸出气体产生量为20mg/cm3以下。·条件(II)：在温度60℃、压力0.2MPa及速度0.2m/分的条件下，用辊将在厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上粘贴有所述片状粘接剂的层叠体按压于玻璃板，使所述层叠体的所述片状粘接剂侧的面与所述玻璃板贴合，在100℃、2小时的条件下使所述片状粘接剂固化后，在23℃、相对湿度50％的环境下保管24小时，然后，在剥离速度300mm/分及剥离角度180°的条件下按照JIS Z0237:2000测定所述层叠体对所述玻璃板的粘合力，该粘合力为10N/25mm以上。
片状粘接剂层叠密封

[发明专利]粘结剂组合物、密封片和密封体-CN201780052061.4有效
发明人：西嶋健太;长谷川树 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C09J123/26 文献下载
摘要：本发明涉及粘结剂组合物，其是含有(A)成分：改性聚烯烃系树脂、和(B)成分：多官能环氧化合物的粘结剂组合物，其特征在于：针对其固体成分而在测定储存弹性模量时，23℃下的储存弹性模量为0.1～600MPa，80℃下的储存弹性模量为0.1MPa以下；使用该粘结剂组合物而形成的具有粘结剂层的密封片；和利用前述密封片将被密封物密封而成的密封体。根据本发明，可提供容易成形为薄片状且凹凸追随性优异的粘结剂组合物、使用该粘结剂组合物而形成的凹凸追随性优异的具有粘结剂层的密封片、和利用前述密封片将被密封物密封而成的密封体。
粘结组合密封

[发明专利]器件密封用粘接片-CN202080043523.8在审
发明人：西嶋健太;长谷川树 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明涉及器件密封用粘接片，其是具有第1剥离膜和第2剥离膜、以及夹持在上述第1剥离膜和第2剥离膜之间的粘接剂层的器件密封用粘接片，且满足以下的要件(I)和要件(II)。本发明的器件密封用粘接片具有在常温下的贴附性优异的粘接剂层和剥离膜，且剥离膜的剥离性优异。要件(I)：上述粘接剂层是含有1种或2种以上具有环状醚基的化合物的层；要件(II)：上述粘接剂层在23℃下的储能模量为9.5×105Pa以上且3.0×107Pa以下。
器件密封用粘接片

[发明专利]密封片-CN202080043524.2在审
发明人：西嶋健太;长谷川树 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明涉及密封片，其特征在于：具有热固化性的密封剂层，且满足以下的要件(I)、要件(II)和要件(III)。本发明的密封片具有密封剂层，该密封剂层在常温下的贴附性优异、并且在热固化过程中不易变形。要件(I)：上述密封剂层含有1种或2种以上的环氧化合物。要件(II)：上述密封剂层在23℃下的储能模量为1.3×107Pa以下。要件(III)：当以25℃/分钟的速度将上述密封剂层从35℃升温至110℃、之后维持110℃时，从开始升温起250秒后的密封剂层的复数粘度为1×104Pa·s以上。
密封

[发明专利]粘接剂组合物、密封片和密封体-CN201780068688.9有效
发明人： 长谷川树;西嶋健太;樫尾干广 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C09J123/26 文献下载
摘要：本发明涉及粘接剂组合物、具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的密封片、以及用上述密封片密封被密封物而成的密封体，所述粘接剂组合物含有改性聚烯烃系树脂(A)、多官能环氧化合物(B)、固化促进剂(C)、和硅烷偶联剂(D)，其特征在于，在对使用该粘接剂组合物得到的试验片进行180°剥离试验时，用下述式(1)算出的x值为1.3以下。式中，a表示在温度为23℃、相对湿度为50%的条件下进行180°剥离试验得到的粘接力；b表示使试验片在温度为60℃、相对湿度为90%的条件下静置100小时，接着在温度为23℃、相对湿度为50%的条件下静置24小时后，在温度为23℃、相对湿度为50%的条件下进行180°剥离试验得到的粘接力。
粘接剂组合密封

[发明专利]片状粘接剂、密封片、电子器件的密封体和电子器件的密封体的制造方法-CN202080025794.0在审
发明人： 长谷川树;西嶋健太;樫尾干广 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C09J11/06 文献下载
摘要：本发明提供：含有下述(A)成分、(B)成分和(C)成分的片状粘接剂；含有上述片状粘接剂的密封片；以及被密封物通过上述密封片密封而形成的密封体。本发明的片状粘接剂适合用作在高温条件下的形状保持性优异的固化物的形成材料。(A)成分：玻璃化转变温度(Tg)为110℃以上的苯氧树脂、(B)成分：多官能环氧树脂、(C)成分：光阳离子聚合引发剂。
片状粘接剂密封电子器件制造方法

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