[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板

说明书

一种树脂组合物，其含有：不具有硅氧烷键的马来酰亚胺化合物(A)；未经改性的氰酸酯化合物(B)；以及选自由苯乙烯含量为17质量％以上并且两末端具有苯乙烯结构的弹性体(C1)、及两末端具有马来酰亚胺结构的有机硅(C2)组成的组中的至少1种，(C1)及(C2)的质量之和相对于树脂固体成分100质量份为5～25质量份，前述两末端具有马来酰亚胺结的有机硅(C2)为下述式(4)所示的马来酰亚胺末端有机硅。(式(4)中，R₅各自独立地表示碳数1～12的未取代或取代的1价的烃基，全部的R₅中，为甲基的R₅的比例为50摩尔％以上，n₃表示0～2的整数。)

技术领域

本发明涉及树脂组合物、使用了前述树脂组合物的预浸料、前述树脂组合物、或使用了预浸料的覆金属箔层叠板及树脂片以及使用了它们的印刷电路板。

背景技术

近年来，电子设备、通信设备、个人计算机等中使用的半导体的高集成化·微细化日益加速。随之，对印刷电路板中使用的半导体封装体用层叠板(例如，覆金属箔层叠板)所要求的各特性日益变得严格。作为要求的特性，例如，可举出高的玻璃化转变温度、耐热性、高的铜箔剥离强度、低介电常数性、低介电损耗角正切性、低热膨胀性、低吸水性等。其中对于介电常数及介电损耗角正切大的绝缘体材料而言，电气信号衰减、可靠性受损，因此需要介电常数及介电损耗角正切小的材料。进而，多层印刷电路板会产生翘曲扩大的问题，因此绝缘体材料的低热膨胀性也变得重要。

为了得到所述各特性改善的印刷电路板，正在对作为印刷电路板的材料使用的树脂组合物进行研究。例如，专利文献1中，作为确保树脂成分的相容性、并且显示高频区域下的良好的介电特性的薄膜，公开了将具有苯乙烯单元的饱和型热塑性弹性体、和包含选自由环氧树脂、氰酸酯树脂、聚丁二烯树脂及马来酰亚胺化合物组成的组中的至少一种热固化性树脂、以及固化剂及固化促进剂的树脂成分作为构成成分、并以规定的比例组合而成者。

专利文献2中，作为低介电常数并且低介电损耗角正切、对LCP薄膜及铜箔表现高的粘接强度的树脂组合物，公开了将具有特定结构的乙烯基化合物、具有特定结构的双马来酰亚胺树脂、和聚烯烃系弹性体作为构成成分，并以规定的比例组合而成者。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第5724503号公报

专利文献2：日本特开2016-117554号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1的实施例中公开了，通过使用下述树脂组合物以规定的方法制作薄膜，能够提供高频区域下的介电特性优异的薄膜，所述树脂组合物含有：具有苯乙烯单元的饱和型热塑性弹性体、和选自由环氧树脂、氰酸酯树脂、聚丁二烯树脂及马来酰亚胺化合物组成的组中的至少一种热固化性树脂。但是，弹性体比率高，也没有关于玻璃化转变温度的记载。

另一方面，专利文献2的实施例中记载了使用包含具有特定结构的乙烯基化合物、具有特定结构的双马来酰亚胺树脂、聚烯烃系弹性体的树脂组合物的粘接剂的实施例，并公开了铜箔剥离强度、低介电常数性及低介电损耗角正切性优异。但是，该文献中也没有关于玻璃化转变温度的记载。

因此本发明的目的在于，提供用于印刷电路板用材料(例如，覆金属箔层叠板)等时会同时达成优异的低介电常数性、低介电损耗角正切性、高的玻璃化转变温度、高的金属箔(铜箔)剥离强度的树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、及印刷电路板。

用于解决问题的方案