[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有：不具有硅氧烷键的马来酰亚胺化合物A；未经改性的氰酸酯化合物B；以及选自由苯乙烯含量为17质量％以上并且两末端具有苯乙烯结构的弹性体C1、及两末端具有马来酰亚胺结构的有机硅C2组成的组中的至少1种，

所述C1及C2的质量之和相对于树脂固体成分100质量份为5～25质量份，

所述两末端具有马来酰亚胺结构的有机硅C2含有下述式(4)所示的马来酰亚胺末端有机硅，

上述式(4)中，R₅各自独立地表示碳数1～12的未取代或取代的1价的烃基，全部的R₅中，为甲基的R₅的比例为50摩尔％以上，n₃表示0～2的整数。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述不具有硅氧烷键的马来酰亚胺化合物A含有选自由下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物、下述式(2)所示的马来酰亚胺化合物及下述式(3)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少1种，

上述式(1)中，R₁各自独立地表示氢原子或甲基，n₁表示1以上的整数，

上述式(2)中，R₂各自独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，n₂表示1以上且10以下的整数，

上述式(3)中，R₃各自独立地表示氢原子、甲基或乙基，R₄各自独立地表示氢原子或甲基。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述未经改性的氰酸酯化合物B含有选自由苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、亚萘基醚型氰酸酯化合物、双酚A型氰酸酯化合物、双酚M型氰酸酯化合物及二烯丙基双酚A型氰酸酯化合物组成的组中的至少1种。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述苯乙烯含量为17质量％以上并且两末端具有苯乙烯结构的弹性体C1含有选自由苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-氢化丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-氢化异戊二烯嵌段共聚物及苯乙烯-氢化(异戊二烯/丁二烯)嵌段共聚物组成的组中的至少1种。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其还含有填充材料D。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述填充材料D的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为50～300质量份。

7.一种预浸料，其由基材和权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物形成。

8.一种覆金属箔层叠板，其包含：至少1张以上重叠的权利要求7所述的预浸料、和配置于所述预浸料的单面或两面的金属箔。

9.一种树脂片，其包含：支撑体、和配置于所述支撑体的表面的由权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物形成的层。

10.一种印刷电路板，其包含：绝缘层、和配置于所述绝缘层的表面的导体层，所述绝缘层包含由权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物形成的层。