[发明专利]用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜

权利要求书

1.一种化学式1的聚合物：

[化学式1]

其中，在化学式1中，

R和R’各自独立地为氢、具有1至10个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有3至8个碳原子的环状烃基，其中在所述R和R’中，所述烷基、所述芳基或所述环状烃基任选地各自独立地具有杂原子，

每个x独立地为1至50，

每个y独立地为1至100，以及

每个z独立地为1至4。

2.根据权利要求1所述的聚合物，其中R为氢，x为1至6，y为8至10，以及z为1至4。

3.根据权利要求1所述的聚合物，其中在化学式1中，R为氢，x为1，y为10，以及z为2。

4.根据权利要求1所述的聚合物，其中在化学式1中，R为氢，x为6，y为8，以及z为2。

5.一种用于制备根据权利要求1所述的化学式1的聚合物的方法，包括使以下化学式2的化合物与以下化学式3的化合物反应：

[化学式2]

[化学式3]

其中，在化学式3中，

R和R’各自独立地为氢、具有1至10个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有3至8个碳原子的环状烃基，其中在所述R和R’中，所述烷基、所述芳基或所述环状烃基任选地各自独立地具有杂原子，以及

每个z独立地为1至4。

6.根据权利要求5所述的用于制备化学式1的聚合物的方法，其中在化学式3中，R为氢，R’为甲基，以及z为1至4。

7.根据权利要求5所述的用于制备化学式1的聚合物的方法，包括相对于1当量的所述化学式2的化合物，使0.1当量至10当量的所述化学式3的化合物进行反应。

8.一种用于接合半导体的树脂组合物，包含热塑性树脂、热固性树脂、固化剂、和根据权利要求1所述的化学式1的聚合物。

9.根据权利要求8所述的用于接合半导体的树脂组合物，相对于100重量份的所述热塑性树脂、所述热固性树脂、所述固化剂、和所述化学式1的聚合物的总和，所述用于接合半导体的树脂组合物包含0.1重量份至15重量份的所述化学式1的聚合物。

10.根据权利要求8所述的用于接合半导体的树脂组合物，其中所述热塑性树脂包括选自以下中的一种或更多种聚合物树脂：聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、聚醚酮、聚烯烃、聚氯乙烯、聚酚氧、反应性丁二烯-丙烯腈共聚物橡胶和基于(甲基)丙烯酸酯的树脂。

11.根据权利要求8所述的用于接合半导体的树脂组合物，其中所述热固性树脂包括选自固体环氧树脂和液体环氧树脂中的一者或更多者。

12.根据权利要求8所述的用于接合半导体的树脂组合物，其中所述固化剂包括软化点为70℃或更高的酚醛树脂。

13.一种半导体用粘合剂膜，包含根据权利要求8所述的用于接合半导体的树脂组合物。