[实用新型]一种控制系统的控制芯片安装座

说明书

本实用新型涉及一种控制系统的控制芯片安装座，属于芯片安装领域，一种控制系统的控制芯片安装座，包括底座以及固定连接在底座上端的安装板，安装板内部开凿有安装槽，安装板四周均开凿有多个均匀分布的引脚槽，底座上方设有盖板，盖板下端的四个拐角处均固定连接有定位柱，安装板上端四角处均开凿有与定位柱相匹配的定位槽，定位柱包括两个与盖板固定连接的弹片，两个弹片的下侧外端均固定连接有凸起，两个弹片相互靠近的一端固定连接有压缩弹簧，底座左右两上端均固定连接有压杆，压杆位于安装板外侧，盖板上端转动连接有拉环，可以实现便于芯片的安装和拆卸，即便于芯片的更换，有效降低更换过程中对芯片的损坏。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片安装座，尤其涉及一种控制系统的控制芯片安装座。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，是半导体元件产品的统称。

现有的电子芯片通过胶水直接固定到PCB板上，在需要更换芯片，操作麻烦，并且由于胶水的固定作用，拆卸芯片时容易导致芯片受力不均造成损坏。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种控制系统的控制芯片安装座。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种控制系统的控制芯片安装座，包括底座以及固定连接在底座上端的安装板，所述安装板内部开凿有安装槽，所述安装板四周均开凿有多个均匀分布的引脚槽，所述底座上方设有盖板，所述盖板下端的四个拐角处均固定连接有定位柱，所述安装板上端四角处均开凿有与定位柱相匹配的定位槽，所述定位柱包括两个与盖板固定连接的弹片，两个所述弹片的下侧外端均固定连接有凸起，两个所述弹片相互靠近的一端固定连接有压缩弹簧，所述底座左右两上端均固定连接有压杆，所述压杆位于安装板外侧，所述盖板上端转动连接有拉环，便于芯片的安装和拆卸，从而便于芯片的更换，有效降低更换过程中对芯片的损坏。

进一步的，所述压缩弹簧为球面结构，且弹片为竖向的半圆柱状结构，便于定位柱在插入和拔出定位槽内时，不会产生较大的摩擦，便于芯片在本安装座内的拆装。

进一步的，所述弹片还可以设置成外表面为柱状结构，且弹片内表面的截面为下小上大的斜面设置，有效保证在将定位柱插入到定位槽内时，两个弹片受到挤压后，能够存在一定向内挤压的空间，便于插入和拔出。

进一步的，所述盖板下端固定连接有导热板，所述盖板上开凿有多个均匀分布的散热孔，导热板可以及时将芯片在工作过程中产生的热量向上方引导，后通过散热孔向上排出。

进一步的，所述安装槽内底端固定连接有底板，所述底板为隔热材质制成，通过底板可以有效抑制芯片在工作过程中产生的热量向下方传递，从而有效避免芯片产生的热量影响到芯片所在电路的正常运行。

进一步的，所述底板上表面与引脚槽内底端的距离小于芯片的厚度，使得芯片安装到安装槽内后，芯片上的引脚能够正常放置在引脚槽内，从而有效避免引脚槽内底端对引脚造成挤压导致引脚松的情况，进而有效保证芯片的使用寿命。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

(1)本实用新型方案可以实现便于芯片的安装和拆卸，便于芯片的更换，有效降低更换过程中对芯片的损坏；

(2)压缩弹簧为球面结构，且弹片为竖向的半圆柱状结构，便于定位柱在插入和拔出定位槽内时，不会产生较大的摩擦，便于芯片在本安装座内的拆装。

(3)弹片还可以设置成外表面为柱状结构，且弹片内表面的截面为下小上大的斜面设置，有效保证在将定位柱插入到定位槽内时，两个弹片受到挤压后，能够存在一定向内挤压的空间，便于插入和拔出。