[实用新型]一种集成器件

说明书

本实用新型涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件，包括器件本体和热熔柱，器件本体至少包括两个间隔设置的电路板，两个电路板之间设置连接器，连接器包括绝缘体，绝缘体靠近电路板的一侧面设置若干导电体，电路板靠近绝缘体的一侧面设置有与导电体数量相等且位置对应的焊盘，导电体与焊盘抵接实现电导通，绝缘体相对的两侧面的两个导电体通过导电介质电导通，器件本体上沿其厚度方向贯穿开设有通孔，热熔柱安装于通孔，热熔柱的两端分别延伸至凸出于器件本体相对的两侧面，热熔柱的端部热熔形成限位部，两个限位部夹紧器件本体。本实用新型的集成器件可拆卸，维护成本低，且导电性好。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种集成器件。

背景技术

在电子行业中，芯片、电路板等电子元件之间通常采用焊接(BGA)或导电胶连接。焊接虽然具有连接可靠的优点，但同时也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接的电子元件就只能耗费更多资源返工或直接报废，从而造成材料浪费和成本提高；导电胶连接虽然相对于焊接而言更容易实施，且便于返工维修，但由于导电胶自身存在的一些问题，以及受气候、老化、应力应变等外部因素的影响，导电胶的导电性能不够稳定，因此，采用导电胶连接的电子元件之间容易出现电路中断或信号失真的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种集成器件，其可拆卸，维护成本低，且导电性能好。

为达此目的，本实用新型实施例采用以下技术方案：

提供一种集成器件，包括：

器件本体，所述器件本体至少包括两个间隔设置的电路板，两个所述电路板之间设置连接器，所述连接器包括绝缘体，所述绝缘体靠近所述电路板的一侧面设置若干导电体，所述电路板靠近所述绝缘体的一侧面设置有与所述导电体数量相等且位置对应的焊盘，所述导电体与所述焊盘抵接实现电导通，所述绝缘体相对的两侧面的两个所述导电体通过导电介质电导通，所述器件本体上沿其厚度方向贯穿开设有通孔；

热熔柱，所述热熔柱安装于所述通孔，所述热熔柱的两端分别延伸至凸出于所述器件本体相对的两侧面，所述热熔柱的端部热熔形成限位部，两个所述限位部夹紧所述器件本体。

作为集成器件的一种优选方案，所述热熔柱的外壁上凸出设置有限位凸起，所述限位凸起邻近于所述热熔柱的其中一个端部，所述热熔柱在热熔形成所述限位部前，所述限位凸起抵接所述器件本体的厚度方向的其中一个侧面。

作为集成器件的一种优选方案，所述热熔柱的外壁上环形设置有多个所述限位凸起。

作为集成器件的一种优选方案，所述通孔的孔壁上凹设有防转凹槽，所述防转凹槽沿所述器件本体的厚度方向贯穿所述器件本体，所述热熔柱的外壁上凸出设置有防转凸部，所述防转凸部与所述防转凹槽插接配合；或，

所述热熔柱的外壁上凹设有所述防转凹槽，所述防转凹槽沿所述热熔柱的长度方向贯穿所述热熔柱，所述通孔的孔壁上凸出设置有所述防转凸部，所述防转凸部与所述防转凹槽插接配合。

作为集成器件的一种优选方案，所述器件本体上至少设置三个所述热熔柱，至少三个所述热熔柱形成一个固定平面。

作为集成器件的一种优选方案，所述器件本体呈矩形，所述器件本体的四角位均设置所述热熔柱。

作为集成器件的一种优选方案，所述热熔柱呈锥形，所述通孔为与所述热熔柱相匹配的锥形孔。

作为集成器件的一种优选方案，位于所述绝缘体同侧面的相邻两个所述导电体之间设置有胶膜层，所述胶膜层与所述电路板粘接。

作为集成器件的一种优选方案，所述电路板靠近所述绝缘体的一侧面设置有元器件，所述绝缘体设置有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。