[实用新型]一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具

说明书

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其公开了一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，包括固定板，设置于固定板的两个撑板，分别升降设置于两个撑板的两个载板；还包括设置于固定板的托板；两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动第一环带、第二环带转动的第三驱动件、第四驱动件；环带形成有直线部，载板设有压条；第一驱动件驱动两个撑板自动开合，使得两个载板可以承载多种尺寸的框架，两个载板的第二环带实现框架的输入或输出；两个载板的第一环带承载的框架夹持在压条与托板之间进行点胶或固晶作业，两个环带协同作业，提升框架的加工处理效率。

技术领域

本实用新型涉及滚料夹具技术领域，尤其公开了一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具。

背景技术

在晶元封装等电子产品的生产过程中，常常需要使用到用于框架固定及传输的夹具，利用夹具将用于承载件的框架定位住，然后在框架上进行点胶处理或者固晶处理，由于框架的宽度多种多样，就需要经常调整夹具适应于框架的宽度。现有技术中夹具的构造设计不合理，使用极其不便。且现有技术中夹具移送框架的效率低下，不能满足实际产能的需求；且现有技术中夹具仅能进行一种作业的处理进行，导致框架的加工处理效率低下。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，第一驱动件驱动两个撑板自动开合，使得两个载板可以承载多种尺寸的框架；两个载板的第二环带实现框架的输入或输出；两个载板的第一环带承载的框架夹持在压条与托板之间进行点胶或固晶作业，两个环带协同作业，提升框架的加工处理效率。

为实现上述目的，本实用新型的一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，包括固定板，设置于固定板的两个撑板，用于驱动两个撑板靠近或远离的第一驱动件，分别升降设置于两个撑板的两个载板，用于驱动两个载板上下升降的第二驱动件；还包括设置于固定板的托板，托板位于两个载板之间；两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动两个载板的第一环带转动的第三驱动件及用于驱动两个载板的第二环带转动的第四驱动件；环带形成有用于承载外界的框架的直线部，载板设有压条，压条用于将第一环带的直线部所承载的框架压持在托板上或将第二环带的直线部所承载的框架压持在托板上。

其中，固定板设有直线导轨，两个撑板均滑动设置于直线导轨，第一驱动件包括转动设置于固定板的第一丝杆、螺接套设于第一丝杆外侧的两个第一螺母，用于驱动第一丝杆转动的第一电机；第一丝杆设有螺旋方向相反的两个螺纹部，两个第一螺母分别与两个螺纹部配合，两个第一螺母分别连接两个撑板；还包括用于消除第一螺母与第一丝杆之间的螺旋间隙的第一弹簧。

进一步地，第二驱动件包括转动设置于固定板的轴体件、装设于两个轴体件的两个偏心轮、用于驱动轴体件转动的第二电机，两个载板分别压持在两个偏心轮的顶端上，载板与撑板之间设有用于驱动载板压持在偏心轮上的第二弹簧。

其中，固定板设有两个支撑臂，托板的两端分别可拆卸地设置于两个支撑臂，支撑臂设有定位柱，托板设有用于容设定位柱的定位孔。

进一步地，支撑臂设有容置槽及位于容置槽内的磁铁件，托板采用导磁材料制成，磁铁件吸住托板从而将托板限位在支撑臂上。

其中，第一环带位于第二环带上方，压条的数量为多个，多个压条沿载板的长度方向排列设置，压条位于托板的上方，第一环带的直线部所承载的框架位于托板与压条之间，压条用于将第一环带的直线部所承载的框架压持在托板上。

进一步地，第一丝杆的数量为两个，载板的两端分别经由第一螺母螺接套设在第一丝杆的外侧。

其中，载板设有多个第一带轮，第一环带套设在多个第一带轮的外侧，两个载板的第一带轮经由第一公用轴连接，第三驱动件为用于驱动第一公用轴转动的第三电机。