[实用新型]一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具

权利要求书

1.一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，包括固定板，设置于固定板的两个撑板，用于驱动两个撑板靠近或远离的第一驱动件，分别升降设置于两个撑板的两个载板，用于驱动两个载板上下升降的第二驱动件；其特征在于：还包括设置于固定板的托板，托板位于两个载板之间；两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动两个载板的第一环带转动的第三驱动件及用于驱动两个载板的第二环带转动的第四驱动件；环带形成有用于承载外界的框架的直线部，载板设有压条，压条用于将第一环带的直线部所承载的框架压持在托板上或将第二环带的直线部所承载的框架压持在托板上。

2.根据权利要求1所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：固定板设有直线导轨，两个撑板均滑动设置于直线导轨，第一驱动件包括转动设置于固定板的第一丝杆、螺接套设于第一丝杆外侧的两个第一螺母，用于驱动第一丝杆转动的第一电机；第一丝杆设有螺旋方向相反的两个螺纹部，两个第一螺母分别与两个螺纹部配合，两个第一螺母分别连接两个撑板；还包括用于消除第一螺母与第一丝杆之间的螺旋间隙的第一弹簧。

3.根据权利要求1所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：第二驱动件包括转动设置于固定板的轴体件、装设于两个轴体件的两个偏心轮、用于驱动轴体件转动的第二电机，两个载板分别压持在两个偏心轮的顶端上，载板与撑板之间设有用于驱动载板压持在偏心轮上的第二弹簧。

4.根据权利要求1所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：固定板设有两个支撑臂，托板的两端分别可拆卸地设置于两个支撑臂，支撑臂设有定位柱，托板设有用于容设定位柱的定位孔。

5.根据权利要求4所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：支撑臂设有容置槽及位于容置槽内的磁铁件，托板采用导磁材料制成，磁铁件吸住托板从而将托板限位在支撑臂上。

6.根据权利要求1所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：第一环带位于第二环带上方，压条的数量为多个，多个压条沿载板的长度方向排列设置，压条位于托板的上方，第一环带的直线部所承载的框架位于托板与压条之间，压条用于将第一环带的直线部所承载的框架压持在托板上。

7.根据权利要求2所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：第一丝杆的数量为两个，载板的两端分别经由第一螺母螺接套设在第一丝杆的外侧。

8.根据权利要求1所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：载板设有多个第一带轮，第一环带套设在多个第一带轮的外侧，两个载板的第一带轮经由第一公用轴连接，第三驱动件为用于驱动第一公用轴转动的第三电机。

9.根据权利要求8所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：第一公用轴的两端分别突伸出两个撑板彼此远离的两侧，固定板设有两个限位板，第一公用轴的两端设有滚动的滚珠，第一公用轴两端的滚珠分别抵触两个限位板彼此靠近的一侧。

10.根据权利要求1所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：载板设有位于两个载板之间的伸缩气缸，伸缩气缸的活塞杆连接有挡块，挡块用于阻挡托板所承载的框架。