[实用新型]传送装置及半导体设备有效
申请号: | 201922198604.2 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN210778529U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 王杰 | 申请(专利权)人: | 芯恩(青岛)集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 装置 半导体设备 | ||
本实用新型提供一种传送装置及半导体设备。传送装置包括连接臂、终端执行器及保护垫片;连接臂的一端设置有连接部;保护垫片位于连接部与终端执行器之间且保护垫片、连接部和终端执行器三者相固定,保护垫片自连接部向背离连接臂的方向延伸。本实用新型的传送装置通过改善的结构,利用保护垫片对终端执行器进行保护,有利于降低传送装置在与其他设备发生意外碰撞时导致终端执行器破损的可能,有助于降低生产成本,且有助于提高生产良率。同时本实用新型的传送装置在终端执行器的固定端发生局部破损时,可以通过黏胶黏结而继续使用。本实用新型的传送装置及半导体设备相较于现有技术,使用寿命可极大延长,可以有效降低生产成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域,特别是涉及一种传送装置及半导体设备。
背景技术
半导体芯片制造是一个高度自动化的过程。自动化作业过程中,传送装置,即半导体厂内常用的传送机器人(transfer robot)的作用功不可没。传送机器人通常包括驱动装置和与驱动装置相连接的操作手臂,而操作手臂通常包括金属支撑部分以及与金属支撑部分相连接的终端执行器(end effecter),通过驱动装置驱动操作手臂移动,终端执行器到预定位置抓取晶圆并送至预定位置。终端执行器通常为与晶圆材质属性相接近的非金属材质,易碎,其与金属支撑部分相连接的固定端非常短(通常在5cm以内),尤其是经过长期工作的磨损后这个固定端进一步减小,而其自由端(即无支撑部分)则通常长达十几厘米甚至数十厘米。在传送晶圆的过程中,由于人为原因或工艺生产参数(recipe)设置错误等原因导致操作手臂碰撞机台,就容易导致终端执行器的损坏(通常是终端执行器和金属支撑部分相连接的部分断开),而终端执行器一旦损坏就很难维修,通常只能更换新品,新品价格昂贵且更换终端执行器是一件耗时耗力的工作,导致材料成本和人力成本的上升,以及设备产出率的下降。其次,由于不同机台不同位置使用的终端执行器的型号并不一定完全相同,半导体厂内需配备诸多型号的终端执行器,导致生产成本和库存压力的增加。另外,终端执行器在破损时产生的颗粒物还容易导致设备和晶圆污染,导致生产良率下降。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种传送装置及半导体设备,用于解决现有技术中的传送装置的终端执行器和金属支撑部分相固定的部分太短和终端执行器自身易碎等原因,在操作手臂和机台发生碰撞时容易导致终端执行器破损、导致生产成本上升和生产良率下降等问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种传送装置,所述传送装置包括连接臂、终端执行器及保护垫片;所述连接臂的一端设置有连接部,与所述连接臂通过所述连接部相连接,所述保护垫片位于所述连接部与所述终端执行器之间且所述保护垫片、所述连接部和所述终端执行器三者相固定,所述保护垫片自所述连接部向背离所述连接臂的方向延伸,用于保护所述终端执行器。
可选地,所述保护垫片包括第一垫片和第二垫片,所述第一垫片位于所述终端执行器的上表面,所述第二垫片位于所述终端执行器的下表面。
可选地,所述连接部包括第一连接片和第二连接片,所述第一连接片位于所述第一垫片的表面,所述第二连接片位于所述第二垫片的表面。
更可选地,所述第一连接片具有第一凹槽,所述第一垫片嵌设于所述第一凹槽内,所述第二连接片具有第二凹槽,所述第二垫片嵌设于所述第二凹槽内。
可选地,所述保护垫片自所述连接部向背离所述连接臂的方向延伸出的长度为1.5~3cm。
可选地,所述保护垫片的宽度大于等于所述终端执行器的宽度。
可选地,所述传送装置还包括密封部件,所述密封部件位于所述第一连接片和所述第二连接片之间,所述密封部件包括橡胶件。
可选地,所述保护垫片包括金属垫片,所述终端执行器包括陶瓷手臂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造