[实用新型]传送装置及半导体设备有效
申请号: | 201922198604.2 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN210778529U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 王杰 | 申请(专利权)人: | 芯恩(青岛)集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 装置 半导体设备 | ||
1.一种传送装置,其特征在于,包括:
连接臂,所述连接臂的一端设置有连接部;
终端执行器,与所述连接臂通过所述连接部相连接;
保护垫片,位于所述连接部与所述终端执行器之间且所述保护垫片、所述连接部和所述终端执行器三者相固定,所述保护垫片自所述连接部向背离所述连接臂的方向延伸。
2.根据权利要求1所述的传送装置,其特征在于:所述保护垫片包括第一垫片和第二垫片,所述第一垫片位于所述终端执行器的上表面,所述第二垫片位于所述终端执行器的下表面。
3.根据权利要求2所述的传送装置,其特征在于:所述连接部包括第一连接片和第二连接片,所述第一连接片位于所述第一垫片的表面,所述第二连接片位于所述第二垫片的表面。
4.根据权利要求3所述的传送装置,其特征在于:所述第一连接片具有第一凹槽,所述第一垫片嵌设于所述第一凹槽内,所述第二连接片具有第二凹槽,所述第二垫片嵌设于所述第二凹槽内。
5.根据权利要求1所述的传送装置,其特征在于:所述保护垫片自所述连接部向背离所述连接臂的方向延伸出的长度为1.5~3cm。
6.根据权利要求1所述的传送装置,其特征在于:所述保护垫片的宽度大于等于所述终端执行器的宽度。
7.根据权利要求3或4任一项所述的传送装置,其特征在于:所述传送装置还包括密封部件,所述密封部件位于所述第一连接片和所述第二连接片之间,所述密封部件包括橡胶件。
8.根据权利要求1所述的传送装置,其特征在于:所述保护垫片包括金属垫片,所述终端执行器包括陶瓷手臂。
9.根据权利要求1所述的传送装置,其特征在于:所述传送装置还包括底座和驱动模块,所述连接臂与所述连接部相对的一端与所述底座相连接,所述驱动模块与所述连接臂电连接。
10.一种半导体设备,其特征在于:所述半导体设备包括如权利要求1-9任一项所述的传送装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造