[实用新型]一种用于基板与引线框焊接的模具及焊接系统

说明书

本实用新型提供一种用于基板与引线框焊接的模具，所述模具包括一导热板，所述导热板的表面设置有若干个导热凸台，所述导热凸台的数量以及在所述导热板表面的位置分布对应于所述基板的待焊接部位的数量和位置分布。本实用新型提供了一种用于基板与引线框焊接的模具及焊接系统，利用模具进行基板与引线框的焊接时，可以实现局部焊接，可以有效的减小焊接时基板与引线框的翘曲。

技术领域

本实用新型涉及电路焊接技术领域，特别涉及一种用于基板与引线框焊接的模具及焊接系统。

背景技术

半导体封装技术是半导体生产过程中常见的一道工艺，在半导体芯片的封装过程中，经常需要对基板和引线框进行焊接，以形成具有布线层的基底，从而用于后续的芯片封装。

一般陶瓷基板与引线框的焊接采用钎焊料进行整体钎焊连接的方式，在陶瓷基板的待焊接部位放置钎焊料，然后将引线框放置在上面，最后送入焊接区进行焊接。采用这种方法进行焊接时，陶瓷基板以及引线框均会进行整体受热，由于陶瓷基板的热膨胀系数一般在7.5左右，引线框架的热膨胀系数一般在16.6左右，两者之间的热膨胀系数差异较大，导致焊接后形成的基板会有较大的翘曲。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于基板与引线框焊接的模具及焊接系统，以解决现有技术对基板和引线框进行钎焊焊接时形成的产品有较大翘曲的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于基板与引线框焊接的模具，所述模具包括一导热板，所述导热板的表面设置有若干个导热凸台，所述导热凸台的数量以及在所述导热板表面的位置分布对应于所述基板的待焊接部位的数量和位置分布。

进一步的，所述导热凸台与所述基板接触时，所述基板和所述导热凸台的接触区域的表面积为所述基板的待焊接部位的表面积的90％-110％。

进一步的，所述基板的待焊接部位之间的距离大于5mm，若干个所述导热凸台之间的距离大于5mm。

进一步的，所述导热凸台沿垂直于所述导热板表面的高度大于等于3mm。

进一步的，还包括定位结构，所述定位结构安装于所述导热板上，并用于所述基板的待焊接部位与所述导热板之间的定位。

进一步的，所述定位结构包括四个定位柱，四个所述定位柱分别位于所述导热板的四个角上。

进一步的，所述基板为矩形陶瓷基板，其包括两层金属层和位于两层所述金属层之间的陶瓷层。

进一步的，所述导热板为形状与所述基板形状相匹配的金属板。

进一步的，所述导热凸台的形状为圆柱体或立方体。

本实用新型还提供了一种用于基板与引线框焊接的焊接系统，包括基板、引线框以及上述的模具，所述基板匹配放置于所述导热板的所述导热凸台上，所述基板的带焊接部位上还放置或印刷有钎焊料，所述引线框放置在所述基板远离所述导热板的一面上，并使所述钎焊料位于所述基板和所述引线框之间，所述导热板的底面接触一加热设备。

本实用新型提供了一种用于基板与引线框焊接的模具及焊接系统，利用模具进行基板与引线框的焊接时，可以实现局部焊接，可以有效的减小焊接时基板与引线框的翘曲。本实用新型还提供了一种用于基板与引线框焊接的焊接系统，利用该焊接系统进行基板与引线框的钎焊焊接时，可以使焊接后的基板的翘曲控制在很小的范围内。

附图说明

图1是本实用新型一实施例提供的用于基板与引线框焊接的模具的结构示意图；

图2是图1中本实用新型一实施例提供的用于基板与引线框焊接的模具的A-A剖示图；

图3是本实用新型一实施例提供的用于基板与引线框焊接的焊接系统的结构示意图；

图中，