[实用新型]一种用于基板与引线框焊接的模具及焊接系统有效
申请号: | 201922178547.1 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN210778573U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 曹永锋;蒋静超 | 申请(专利权)人: | 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 312000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 引线 焊接 模具 系统 | ||
1.一种用于基板与引线框焊接的模具,其特征在于,所述模具包括一导热板,所述导热板的表面设置有若干个导热凸台,
所述导热凸台的数量以及在所述导热板表面的位置分布对应于所述基板的待焊接部位的数量和位置分布。
2.如权利要求1所述的用于基板与引线框焊接的模具,其特征在于,所述导热凸台与所述基板接触时,所述基板和所述导热凸台的接触区域的表面积为所述基板的待焊接部位的表面积的90%-110%。
3.如权利要求1所述的用于基板与引线框焊接的模具,其特征在于,所述基板的待焊接部位之间的距离大于5mm,若干个所述导热凸台之间的距离大于5mm。
4.如权利要求1所述的用于基板与引线框焊接的模具,其特征在于,所述导热凸台沿垂直于所述导热板表面的高度大于等于3mm。
5.如权利要求1所述的用于基板与引线框焊接的模具,其特征在于,还包括定位结构,所述定位结构安装于所述导热板上,并用于所述基板的待焊接部位与所述导热板之间的定位。
6.如权利要求5所述的用于基板与引线框焊接的模具,其特征在于,所述定位结构包括四个定位柱,四个所述定位柱分别位于所述导热板的四个角上。
7.如权利要求1-6任一项所述的用于基板与引线框焊接的模具,其特征在于,所述基板为矩形陶瓷基板,其包括两层金属层和位于两层所述金属层之间的陶瓷层。
8.如权利要求7所述的用于基板与引线框焊接的模具,其特征在于,所述导热板为形状与所述基板形状相匹配的金属板。
9.如权利要求1-6任一项所述的用于基板与引线框焊接的模具,其特征在于,所述导热凸台的形状为圆柱体或立方体。
10.一种用于基板与引线框焊接的焊接系统,其特征在于,包括基板、引线框以及如权利要求1-9任一项所述的模具,所述基板匹配放置于所述导热板的所述导热凸台上,所述基板的待焊接部位上还放置或印刷有钎焊料,所述引线框放置在所述基板远离所述导热板的一面上,并使所述钎焊料位于所述基板和所述引线框之间,所述导热板的底面接触一加热设备。
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