[实用新型]衬底和包含该衬底的存储器装置

说明书

本实用新型涉及一种衬底和存储装置。该衬底包括：芯层，由电介质材料形成，并且包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一导电图案，形成在芯层的第一表面上，第一导电图案包括第一信号线、第二信号线和电镀工艺线，并且第一信号线包括形成于其一端的第一电接触部分，第一电接触部分具有电镀层，并且第二信号线包括形成于其一端的第二电接触部分，第二电接触部分具有电镀层，电镀工艺线还包括第一开口区域，第一信号线与第二信号线在第一开口区域断开电连接；以及第一阻焊掩模，覆盖芯层的第一表面上的第一导电图案，并填充第一开口区域，第一电接触部分和第二电接触部分通过第一阻焊掩模中的开口暴露。

技术领域

本实用新型涉及一种衬底，并且更具体地，涉及一种在信号线与电镀工艺线的断开处被阻焊掩模覆盖的衬底。此外，本实用新型涉及包含该衬底的存储器装置。

背景技术

便携式消费电子器件需求的强劲增长推动了对高容量存储设备的需求。非易失性半导体存储装置，诸如闪存存储卡，已广泛用于满足对数字信息存储和交换的日益增长的需求。它们的便携性、多功能性和坚固耐用的设计以及它们的高可靠性和大容量，使得此类存储装置理想地用于多种电子设备中，包括例如数字相机、数字音乐播放器、视频游戏控制台、PDA和蜂窝电话。

随着电子产业的快速发展，电子产品的尺寸日益缩小，集成度日益提高。相应地，为将更多的电子元件和电接触结构集成于更小的面积之上，应用于电子产品的衬底也面临制造上的挑战。通常，衬底具有形成于其芯层表面上的导电图案，电信号通过导电图案中的信号线从安装在衬底上的电子元件(诸如，存储器裸芯)传导并路由到衬底上的外部电连接结构，诸如，接触指、焊球、焊垫等。通常在电接触结构之上电镀镍(Ni)/金(Au)等导电材料的镀层，以起到保护和提高导电性能的作用。

在电接触结构之上电镀上述导电材料的镀层过程期间，需要将外部电流源提供的电流提供至这些电接触结构。作为示例，在使用金属阳离子化合物的电解质溶液进行的电镀过程期间，将电子供给到这些电接触结构，使电解质溶液中的金属阳离子得到电子而被还原，并沉积在这些电接触结构的表面之上，从而形成金属的镀层。

在常规的衬底的制造过程中，通常将两条或更多条信号线连接到同一电镀工艺线，以提供在电镀过程期间所需的电流。因此，需要在阻焊掩模留出开口，以在电镀工艺之后通过这些开口施加回蚀刻工艺来移除开口中的电镀工艺线的部分，从而将信号线之间断开电连接和/或将电镀工艺线与信号线断开电连接。然而，由于阻焊掩模具有为回蚀刻工艺预留的开口，降低了这些衬底的结构完整度，并且不被衬底的一些定制者所接受。

实用新型内容

根据本实用新型的衬底至少部分地克服上述缺点。具体地，根据本实用新型的衬底可以使用电镀工艺线电镀，并且在衬底两侧的阻焊掩模均没有为回蚀刻工艺而提供的开口的情况下，在电镀后断开信号线之间的电连接。

如本文中所使用的，信号线之间断开电连接是指信号线之间的任意位置处通过导电结构的断开而不相互电连接，尤其是信号线各自具有的电接触结构不相互连接，而不是指两个信号线之间任何部分物理上都不相互连接。同样，如本文中所使用的，信号线与电镀工艺线之间断开电连接是指通过信号线和/或电镀工艺线上的任意位置处的导电结构的断开而不相互电连接，尤其是信号线的电接触结构与电镀工艺线的主体部分不相互电连接，而不是指信号线和电镀工艺线之间任何部分物理上都不相互连接。