[实用新型]一种SOT双芯片引线框架结构

说明书

一种SOT双芯片引线框架结构，包括内引脚、外引脚以及两个用于安装芯片的基岛，所述基岛以及所述内引脚均位于一四边形框架结构内，框架结构内的一侧的横边排列有3个内引脚，框架结构内的另一侧横边的中部设置有1个内引脚，框架结构外的一侧的横边上依次设置有3个外引脚，框架结构外的另一侧的横边上依次设置有3个外引脚，两个基岛分别位于框架结构内竖向中线的左右两侧，每个内引脚分别连接外引脚的内端，基岛的另一侧分别连接一个外引脚的内端。本实用新型体积小，散热快。

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，具体涉及到一种SOT双芯片引线框架结构。

背景技术

芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

小外形晶体管封装(SOT,Small Outline Transistor)是目前常用的一种小型贴片式封装。MOS管是目前十分常见的一种分立器件，相对IC而言，由于其独特的开关特性具有不可替代的优势，广泛应用在消费类、便携式电子产品中。就目前而言，双管MOS芯片的应用范围比多管芯的更广更灵活一些。目前，双管芯片封装具有体积大、散热差的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中双管MOS芯片封装结构体积大以及散热差的不足，提供了一种SOT双芯片引线框架结构。

本实用新型是这样实现的：一种SOT双芯片引线框架结构，包括内引脚、外引脚以及两个用于安装芯片的基岛，所述基岛以及所述内引脚均位于一四边形框架结构内，框架结构内的一侧的横边排列有3个内引脚，框架结构内的另一侧横边的中部设置有1个内引脚，框架结构外的一侧的横边上依次设置有3个外引脚，框架结构外的另一侧的横边上依次设置有3个外引脚，两个基岛分别位于框架结构内竖向中线的左右两侧，每个内引脚分别连接外引脚的内端，基岛的另一侧分别连接一个外引脚的内端。

优选地：两基岛在靠近框架结构竖向中线的另一侧分别设置有用以容纳内引脚的凹部。

有益效果：本实用新型体积小，散热快。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的SOT双芯片引线框架结构的结构示意图。

附图标记名称如下：11、第一基岛；12、第二基岛；21、第一芯片；22、第二芯片；30、焊线；40、外引脚；50、内引脚；61、第一凹部；62、第二凹部。

具体实施方式

一种SOT双芯片引线框架结构，包括内引脚50、外引脚40以及两个用于安装芯片（21、22）的基岛（11、12）。其中，第一芯片21安装在第一基岛11上，第二芯片22安装在第二基岛12上，所述第一基岛11、第二基岛12以及所述内引脚50均位于一四边形的框架结构内，第一基岛11、第二基岛12分别位于框架结构竖向中线的左右两侧。外引脚40的数量为6个，框架结构外的一侧的横边上依次设置有3个外引脚40，框架结构外的另一侧的横边上依次设置有3个外引脚40。所述内引脚50的数量为4个，框架结构内的一侧的横边依次排列有3个内引脚，框架结构内的另一侧横边的中部设置有1个内引脚。第一芯片21、第二芯片22分别通过焊线30与对应的内引脚40相连。每个所述内引脚50分别连接一个外引脚40的内端，第一基岛11、第二基岛12分别与框架结构外的另一侧横边上外引脚40的内端连接。第一基岛11在靠近框架结构竖向中线的另一侧设置有用以容纳内引脚50的第一凹部61，第二基岛12在靠近框架结构竖向中线的另一侧设置有用以容纳内引脚50的第二凹部62。框架结构另一侧中部的内引脚50位于第一凹部61、第二凹部62之间，通过将该内引脚50设置在第一基岛11、第二基岛12之间的凹部，使得框架结构内的基岛及内引脚结构更紧凑，节约了空间，减小了框架结构的体积，同时，在不改变框架结构内的面积的情况下，可以增加框架结构内基岛的面积，提高了基岛的传导面积，提高了散热效率。