[实用新型]一种UNITMA芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种UNITMA芯片封装结构，属于UNITMA芯片封装技术领域，包括芯片，所述芯片底部四角粘接有垫块，所述芯片位于凹槽内，所述凹槽开设于下基板中部，所述凹槽向下延伸有防撞槽，所述芯片两侧粘接有热熔胶条，所述下基板两端开设有散热槽且散热槽有多个，所述散热槽可拆卸连接有铝条，所述下基板固定连接有上基板，所述上基板表面粘接有信息层，所述信息层表面涂覆有耐磨胶。芯片两侧与铝条一端接触，铝条另一端与空气接触，可快速对芯片进行散热；上基板表面喷涂的信息层表面粘接有耐磨胶，耐磨胶可对信息层进行保护避免信息丢失。

技术领域

本实用新型涉及UNITMA芯片封装技术领域，尤其涉及一种UNITMA芯片封装结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

专利号CN 110137335 A，的公布了一种芯片封装结构，通过密封围坝将电路基板和封装平板之间的空隙密封，实现芯片的封装；在电路基板中设置凹槽，使芯片嵌入凹槽中，能够精确定位电路基板与芯片的位置，提高芯片封装的稳定性和提高芯片与电路基板之间的导热能力；利用导热垫圈不仅促进芯片的散热，还能够中和芯片和电路基板之间的热变形，同时避免芯片直接与电路基板的刚性接触而导致的碰撞，降低芯片受到的挤压应力。

现有技术的UNITMA芯片封装有以下缺点：1、芯片散热时热量堆积在基板内，散热速度慢；2、芯片封装后表面喷涂有芯片信息，长时间使用后信息层磨损造成信息丢失，影响芯片使用，为此，我们提出一种UNITMA芯片封装结构。

实用新型内容

本实用新型提供一种UNITMA芯片封装结构，芯片两侧与铝条一端接触，铝条另一端与空气接触，可快速对芯片进行散热；上基板表面喷涂的信息层表面粘接有耐磨胶，耐磨胶可对信息层进行保护避免信息丢失。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种UNITMA芯片封装结构，包括芯片，所述芯片底部四角粘接有垫块，所述芯片位于凹槽内，所述凹槽开设于下基板中部，所述凹槽向下延伸有防撞槽，所述芯片两侧粘接有热熔胶条，所述下基板两端开设有散热槽且散热槽有多个，所述散热槽可拆卸连接有铝条，所述下基板固定连接有上基板，所述上基板表面粘接有信息层，所述信息层表面涂覆有耐磨胶。

可选的，所述芯片表面粘接有焊块且焊块由若干个，所述焊块表面焊接有金线。

可选的，所述金线一端焊接有引脚，所述引脚固定连接在下基板两侧。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型实施例提供一种UNITMA芯片封装结构：

1、芯片两侧与铝条一端接触，铝条另一端与空气接触，可快速对芯片进行散热；芯片安装在凹槽内固定后，凹槽与散热槽衔接，铝条安装在散热槽内与芯片接触，芯片使用时发热产生的热量传递到多个铝条上，铝条的另一端与空气接触把热量传递到空气中，可快速对芯片进行散热。

2、上基板表面喷涂的信息层表面粘接有耐磨胶，耐磨胶可对信息层进行保护避免信息丢失，上基板表面喷涂有耐磨胶，耐磨胶材质为聚氨酯胶，聚氨酯是一种高分子材料，聚氨酯性能可调范围宽、适应性强且耐磨性能好，芯片分层后使用时耐磨胶先磨损，可对信息层进行保护，避免芯片信息丢失。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。