[实用新型]一种量子发射波频封装结构有效

专利信息
申请号: 201921555356.6 申请日: 2019-09-19
公开(公告)号: CN210379018U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 王晓颖 申请(专利权)人: 江苏中康量子科技有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/16;H01L23/49
代理公司: 郑州泽创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41159 代理人: 杨会军
地址: 214100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 量子 发射 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种量子发射波频封装结构,包括定位板(1)、连接板(2)和盖板(3),其特征在于:所述定位板(1)和连接板(2)的表面四周对应位置均设置有安装通孔(5),所述定位板(1)的表面中部设有放置槽(100),所述放置槽(100)的内腔底部放置有电路板(4),所述连接板(2)的表面中部一体向下设有凹槽(200),且凹槽(200)与放置槽(100)匹配插接,所述凹槽(200)的内腔底部呈矩形均匀间隔垂直贯穿固定有若干顶部带盲孔的弹簧顶针(6),所述凹槽(200)的沿口左右两侧中部均设置有开口槽(7),所述开口槽(7)的下方设有卡槽(8),所述盖板(3)的前表面固定连接有透明钢化玻璃(9),所述盖板(3)和透明钢化玻璃(9)一体与凹槽(200)匹配插接;

所述盖板(3)的底部设有前端开口的盛放槽(300),所述盖板(3)的表面两侧中央通过阶梯螺纹通孔垂直固定有调整螺栓(301),所述盛放槽(300)的内壁两侧中央设置有导向槽(302),所述导向槽(302)的内腔设置有内表面固定胶粘绝缘胶垫的压块(303),所述调整螺栓(301)的底部与压块(303)的顶部通过焊接轴承转动连接,两组所述压块(303)之间卡接有量子芯片(305),所述盖板(3)的两侧中央通过竖槽内嵌固定有与卡槽(8)匹配的弹性卡条(304)。

2.根据权利要求1所述的一种量子发射波频封装结构,其特征在于:所述定位板(1)上的安装通孔(5)采用螺纹通孔,所述连接板(2)上的安装通孔(5)采用光滑通孔。

3.根据权利要求1所述的一种量子发射波频封装结构,其特征在于:所述放置槽(100)的内腔底部通过螺钉固定有绝缘防滑垫。

4.根据权利要求1所述的一种量子发射波频封装结构,其特征在于:所述放置槽(100)的内壁下部向外设有凹腔。

5.根据权利要求1所述的一种量子发射波频封装结构,其特征在于:所述凹槽(200)的内腔底部四周设有相通的导槽,且导槽延伸到连接板(2)外侧。

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