[实用新型]大面积LED光源封装结构

说明书

本实用新型公开了一种大面积LED光源封装结构。所述大面积LED光源封装结构包括基板、LED芯片以及设置在LED芯片与基板之间的导热连接结构，所述导热连接结构包括彼此间隔设置的复数个绝缘导热体，所述绝缘导热体一端经绝缘导热连接胶与LED芯片粘接，另一端经导热焊料与基板导热连接，从而在所述基板与LED芯片之间形成复数个绝缘导热通道。本实用新型提供的大面积LED光源封装结构，复数个绝缘导热体的分布形态与LED芯片的翘曲结构匹配，绝缘导热体的一端由导热焊料粘贴在基板上，进而形成良好的绝缘导热通道，解决了因大面积的LED芯片翘曲带来的散热不均的问题；由于单个绝缘导热体与LED芯片的接触面积小，进而能够减小热膨胀应力，提高器件的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源封装结构，特别涉及一种大面积LED光源封装结构，属于半导体技术领域。

背景技术

随着LED芯片面积的增加，芯片翘曲度会随之增加，芯片各处与基板之间间距不同使各处热阻不同，进而导致散热不均，影响器件性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种大面积LED光源封装结构，以克服现有技术中的不足。

为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：

本实用新型实施例提供了一种大面积LED光源封装结构，其包括基板、LED芯片以及设置在LED芯片与基板之间的导热连接结构，所述导热连接结构包括彼此间隔设置的复数个绝缘导热体，所述绝缘导热体一端经绝缘导热连接胶与LED芯片粘接，另一端经导热焊料与基板导热连接，从而在所述基板与LED芯片之间形成复数个绝缘导热通道。

进一步的，所述导热连接结构还包括设置在至少一所述绝缘导热体一端的复数个彼此电学隔离的金属导热体，所述绝缘导热体一端经彼此电学隔离的复数个金属导热体与LED芯片导热连接。

进一步的，所述金属导热体为岛状。

进一步的，所述绝缘导热体的形状包括长方体形或柱形。

在一些较为具体的实施方案中，所述LED芯片为倒装芯片，所述倒装芯片具有电极的第一表面经导热连接结构与基板导热连接，所述倒装芯片的第二表面为出光面，所述第一表面与第二表面背对设置。

进一步的，所述基板表面上设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有导电层，所述LED芯片的电极经硬质导电材料或导电引线与导电层电连接。

在一些较为具体的实施方案中，所述LED芯片为倒装芯片，且所述绝缘导热体一端经彼此电学隔离的复数个金属导热体与LED芯片导热连接，相邻两个金属导热体之间的距离c≥1μm，LED芯片的至少一对P电极及N电极经该复数个间隔设置的金属导热体以及绝缘导热体与所述基板正面导热连接，任一金属导热体在平行于LED芯片具有电极的一侧表面的方向上的最大尺寸a小于所述P电极与N电极的最小间距d，且d＞a≥2μm。

在一些较为具体的实施方案中，所述LED芯片为正装芯片，所述正装芯片的第二表面经导热连接结构与基板导热连接，所述正装芯片的第一表面为出光面且具有电极，所述第一表面与第二表面背对设置。

进一步的，所述基板表面上设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有导电层，所述LED芯片的电极经硬质导电材料或导电引线与导电层电连接。

进一步的，所述LED芯片整体呈翘曲结构，所述复数个绝缘导热体的分布形态与所述翘曲结构匹配。

本实用新型实施例还提供了一种大面积LED光源封装方法，其包括：

将彼此间隔设置的复数个绝缘导热体的一端经绝缘导热连接胶与LED芯片粘接，从而使所述复数个绝缘导热体的分布形态与所述LED芯片的整体结构匹配；以及