[实用新型]大面积LED光源封装结构有效
| 申请号： | 201921520889.0 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN210200726U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 唐文婷;蔡勇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大面积 led 光源 封装 结构 | ||
1.一种大面积LED光源封装结构，其特征在于包括基板、LED芯片以及设置在LED芯片与基板之间的导热连接结构，所述导热连接结构包括彼此间隔设置的复数个绝缘导热体，所述绝缘导热体一端经绝缘导热连接胶与LED芯片粘接，另一端经导热焊料与基板导热连接，从而在所述基板与LED芯片之间形成复数个绝缘导热通道。
2.根据权利要求1所述的大面积LED光源封装结构，其特征在于：所述导热连接结构还包括设置在至少一所述绝缘导热体一端的复数个彼此电学隔离的金属导热体，所述绝缘导热体一端经彼此电学隔离的复数个金属导热体与LED芯片导热连接。
3.根据权利要求2所述的大面积LED光源封装结构，其特征在于：所述金属导热体为岛状。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的大面积LED光源封装结构，其特征在于：所述绝缘导热体的形状包括长方体形或柱形。
5.根据权利要求1所述的大面积LED光源封装结构，其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片，所述倒装芯片具有电极的第一表面经导热连接结构与基板导热连接，所述倒装芯片的第二表面为出光面，所述第一表面与第二表面背对设置。
6.根据权利要求5所述的大面积LED光源封装结构，其特征在于：所述基板表面上设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有导电层，所述LED芯片的电极经硬质导电材料或导电引线与导电层电连接。
7.根据权利要求5所述的大面积LED光源封装结构，其特征在于：所述绝缘导热体一端经彼此电学隔离的复数个金属导热体与LED芯片导热连接，相邻两个金属导热体之间的距离c≥1μm，LED芯片的至少一对P电极及N电极经该复数个间隔设置的金属导热体以及绝缘导热体与所述基板导热连接，任一金属导热体在平行于LED芯片具有电极的一侧表面的方向上的最大尺寸a小于所述P电极与N电极的最小间距d；和/或，所述d＞a≥2μm。
8.根据权利要求1所述的大面积LED光源封装结构，其特征在于：所述LED芯片为正装芯片，所述正装芯片的第二表面经导热连接结构与基板导热连接，所述正装芯片的第一表面为出光面且具有电极，所述第一表面与第二表面背对设置。
9.根据权利要求8所述的大面积LED光源封装结构，其特征在于：所述基板表面上设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有导电层，所述LED芯片的电极经硬质导电材料或导电引线与导电层电连接。
10.根据权利要求1所述的大面积LED光源封装结构，其特征在于：所述LED芯片整体呈翘曲结构，所述复数个绝缘导热体的分布形态与所述翘曲结构匹配。
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