[实用新型]一种氛围灯发光器件

说明书

本实用新型实施例公开了一种氛围灯发光器件，包括封装体和IC控制芯片，在所述IC控制芯片上坐叠多个LED芯片，所述IC控制芯片和所述LED芯片合封在所述封装体内，通过多个LED芯片，坐叠在一颗IC控制芯片上，有效的缩小了四颗芯片一起所占用的封装体腔体的面积，从而缩小了封装体的面积，降低了光源灯珠封装制造的成本：如封装体材料、灌封胶材料成本、封装生产线模具成本。

技术领域

本实用新型实施例涉及氛围照明技术领域，具体涉及一种氛围灯发光器件。

背景技术

现有的的汽车内饰RGB-LED氛围灯技术如下：一个灯珠里面含有三原色的红光、绿光、蓝光LED芯片，即RGB三颗LED芯片。为了校准每颗灯珠的白平衡参数，需要外置IC控制芯片器件，来精准的控制三原色的混光比例。

这样导致了RGB-LED灯珠加上IC控制芯片器件才能满足对精准控制氛围灯光色的要求。这样带来的问题有三个：

1)RGB-LED灯珠加IC控制芯片器件的占用印刷电路板的面积大，限制了小间距的灯珠布置方案；

2)使得校准单颗灯珠的白平衡光色，只能放在制作灯条模组时候进行，增加了车灯模组厂/车灯厂/或车厂的工作量；

3)制作不带IC控制芯片的RGB-LED灯珠用于汽车内饰氛围灯，也增加了光器件封装厂生产分BIN的复杂性，LED器件库存复杂性和LED器件出货的复杂性。

基于上述原因，现有的进一步改进汽车RGB-LED氛围灯的技术，是把IC控制芯片集成在RGB灯珠封装体内，使得校准单颗灯珠的白平衡，放在封装厂做，降低了光器件封装厂生产分BIN的复杂性，库存复杂性和出货复杂性，同时也减少了车灯模组厂/车灯厂/或车厂的工作量。

而现有的针对该问题的改进方案也存在问题：RGB-LED芯片加IC控制芯片使得的RGB-LED器件的面积增大，直接造成封装制造成本增加：封装体材料、灌封胶材料成本等增加；封装生产线模具费用增加；使得RGB-LED灯珠占用印刷电路板的面积大，可能限制了小间距的灯珠布置方案；灯珠尺寸外形和市场上的其他RGB-LED不具有兼容性。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种氛围灯发光器件，由三颗LED芯片排布在一颗IC控制芯片上，并将IC控制芯片合封在封装体内，解决现有的RGB-LED芯片加IC控制芯片使得的RGB-LED器件的面积增大，直接造成封装制造成本增加，以及灯珠尺寸外形和市场上的其他RGB LED不具有兼容性的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供如下技术方案：

一种氛围灯发光器件，包括封装体和IC控制芯片，其特征在于，在所述IC控制芯片上坐叠多个LED芯片，所述IC控制芯片和所述LED芯片合封在所述封装体内。

作为本实用新型的一种优选方案，所述LED芯片的数量为三个。

作为本实用新型的一种优选方案，三个所述的LED芯片为红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片中任意一种或几种。

作为本实用新型的一种优选方案，在所述IC控制芯片与所述封装体之间设置有反射白胶层，所述LED芯片的上表面突出所述反射白胶层，在所述反射白胶层上设置有透明灌封胶层，所述透明灌封胶层侧面与所述封装体连接。

作为本实用新型的一种优选方案，在所述IC控制芯片与所述封装体之间的空腔体全部填充透明灌封胶。

作为本实用新型的一种优选方案，所述封装体的金属外露部电镀有金属保护层。

作为本实用新型的一种优选方案，所述封装体外设置的多个外围管脚与所述封装体内设置的多个焊接区分别一一对应设置，所述焊接区从所述封装体内延伸至外部与所述外围管脚连接。