[实用新型]一种LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种LED灯珠，涉及照明技术领域，其技术方案要点是：包括LED支架、设置于LED支架上的塑胶围堰、设置于塑胶围堰内的LED芯片、设置于LED芯片与LED支架之间的键合金线以及点胶于LED芯片上的荧光胶层，所述LED支架位于塑胶围堰内的部分上设置有用于与LED芯片电连接的金属电极层，所述荧光胶层位于金属电极层上方，所述金属电极层的厚度大小大于LED支架厚度大小，且所述金属电级层上开设有凹槽，所述LED芯片安装于凹槽内。LED芯片的PN结离金属电极层的之间的高度差减小，PN结以上的发光部分能够有效激发金属电极层底部上的荧光粉，具有提高光的激发率的效果。

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，更具体地说，它涉及一种LED灯珠。

背景技术

随着大功率白光LED的快速发展，目前LED已经广泛应用于室内外照明、显示背光、指示灯、汽车灯等领域，在人们的日常生活中占有越来越重要的作用。

如授权公告号为CN208521956U，公告日为2019.02.19的中国专利公开了一种防潮LED灯珠，包括LED支架、键合金线、LED芯片、荧光胶层、氮化硅薄膜；所述LED支架内安装有LED芯片，LED芯片上的P电极、N电极分别通过两根键合金线连接到LED支架上；LED支架、键合金线、LED芯片上设置有荧光胶层，荧光胶层内包裹LED支架、键合金线、LED芯片；荧光胶层上表面设置有氮化硅薄膜；所述LED支架包括塑胶围堰、正极基板、负极基板、正负极绝缘桥，所述塑胶围堰下方设置有正极基板、负极基板，正极基板、负极基板之间通过正负极绝缘桥连接。

通过将芯片安装于LED支架内的塑胶围堰内，并将LED芯片的P电极与N电机分别通过键合金线连接到LED支架上，并通过荧光胶层内的荧光粉混光后折射出，从而实现发光效果。但是LED芯片自身具有一定的厚度，在LED芯片安装于LED支架上后，LED芯片发光的PN结位于芯片的上部，不能有效的激发支架底部的荧光粉，影响发光率。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种LED灯珠，具有提高光的激发率的效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种LED灯珠，包括LED支架、设置于LED支架上的塑胶围堰、设置于塑胶围堰内的LED芯片、设置于LED芯片与LED支架之间的键合金线以及点胶于LED芯片上的荧光胶层，其特征在于，所述LED支架位于塑胶围堰内的部分上设置有用于与LED芯片电连接的金属电极层，所述荧光胶层位于金属电极层上方，所述金属电极层的厚度大小大于LED支架厚度大小，且所述金属电级层上开设有凹槽，所述LED芯片安装于凹槽内。

进一步设置：所述凹槽的深度大小与LED芯片PN结下方的厚度大小对应，且所述凹槽的深度大小小于金属电极层的厚度大小。

进一步设置：所述金属电极层的厚度大小为LED支架厚度大小的三倍。

进一步设置：所述金属电极层的厚度设置为45μm～65μm。

进一步设置：所述凹槽的深度设置为30μm～50μm。

进一步设置：所述LED芯片与凹槽的槽壁之间设置有隔离间隙，所述隔离间隙的大小设置为10μm～15μm。

进一步设置：所述LED芯片设置有多个，所述凹槽一一对应于LED芯片设置，且各个所述LED芯片之间通过键合金线连接。

进一步设置：所述金属电极层上镀设有保护层。

进一步设置：所述保护层包括由下而上依次设置于金属支架上的镀镍层与镀银层。

通过采用上述技术方案，本实用新型相对现有技术相比，具有以下优点：