[实用新型]一种LED灯珠有效
| 申请号： | 201921202312.5 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN210073841U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 35247 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属电极层 围堰 塑胶 荧光胶层 荧光粉 技术方案要点 照明技术领域 本实用新型 有效激发 电连接 高度差 合金线 金属电 点胶 级层 减小 发光 激发 | ||
1.一种LED灯珠，包括LED支架(1)、设置于LED支架(1)上的塑胶围堰(2)、设置于塑胶围堰(2)内的LED芯片(3)、设置于LED芯片(3)与LED支架(1)之间的键合金线(4)以及点胶于LED芯片(3)上的荧光胶层(5)，其特征在于，所述LED支架(1)位于塑胶围堰(2)内的部分上设置有用于与LED芯片(3)电连接的金属电极层(11)，所述荧光胶层(5)位于金属电极层(11)上方，所述金属电极层(11)的厚度大小大于LED支架(1)厚度大小，且所述金属电级层上开设有凹槽(12)，所述LED芯片(3)安装于凹槽(12)内。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述凹槽(12)的深度大小与LED芯片(3)PN结下方的厚度大小对应，且所述凹槽(12)的深度大小小于金属电极层(11)的厚度大小。
3.根据权利要求2所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述金属电极层(11)的厚度大小为LED支架(1)厚度大小的三倍。
4.根据权利要求3所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述金属电极层(11)的厚度设置为45μm～65μm。
5.根据权利要求4所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述凹槽(12)的深度设置为30μm～50μm。
6.根据权利要求4所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片(3)与凹槽(12)的槽壁之间设置有隔离间隙(6)，所述隔离间隙(6)的大小设置为10μm～15μm。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片(3)设置有多个，所述凹槽(12)一一对应于LED芯片(3)设置，且各个所述LED芯片(3)之间通过键合金线(4)连接。
8.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述金属电极层(11)上镀设有保护层(7)。
9.根据权利要求8所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述保护层(7)包括由下而上依次设置于金属支架上的镀镍层(71)与镀银层(72)。
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