[实用新型]透明显示屏及其LED光源

说明书

本申请提供一种透明显示屏及其LED光源，所述LED光源包括所述LED光源包括底部的基板、基板上方的驱动芯片、驱动芯片上方的LED发光芯片，所述驱动芯片、LED发光芯片共同由透明胶体封装在基板上，LED发光芯片与驱动芯片电连接，所述驱动芯片与基板电连接。由于光源本体大部分由透明材料制成，使光线不仅可以从LED阵列的缝隙穿过，还可以从光源内部穿过。整屏的透明度效果大幅提升；所述LED光源，由于光线可以从光晕本体穿过，可以将像素点间距做小，实现高清晰度显示；发光芯片和驱动芯片集成在一个封装体里，简化了屏幕生产的工序和难度。

【技术领域】

本申请涉及显示屏领域，尤其是涉及一种透明显示屏及应用于透明显示屏的LED光源。

【背景技术】

现有LED显示屏，主要由背板、全彩LED整列和表面保护层三部分组成，现有透明显示屏，是通过将背板和表面保护层透明化后，使光线可以穿过背板、表面保护层，并穿过LED整列间的缝隙，从而实现透明的显示效果；这种显示屏，如图1，使用的全彩LED的驱动芯片与发光器件分离，所述发光器件采用正装芯片101安装在支架102中，所述支架102是不透明的材质，使得这种显示屏的透明度很低；另外，为了实现透明的要求，就需要限制全彩LED整列的间距，即像素点间距不能做小，否则光线无法穿过全彩LED整列间的缝隙，就无法实现透明的效果；与此矛盾的时，像素点间距不做小，就无法实现高清晰度的显示。

因此，提供一种透明效果好、像素间距小的高清晰度显示屏实为重要。

【实用新型内容】

本申请的目的在于提供一种透明效果好、像素间距小的高清晰度显示屏及其LED光源。

为实现本申请目的，提供以下技术方案：

本申请提供一种LED光源，其包括所述LED光源包括底部的基板、基板上方的驱动芯片、驱动芯片上方的LED发光芯片，所述驱动芯片、LED发光芯片共同由透明胶体封装在基板上，LED发光芯片与驱动芯片电连接，所述驱动芯片与基板电连接。

一些实施方式中，所述驱动芯片包括驱动芯片本体，以及驱动芯片本体上方的第一电极和第二电极，所述LED发光芯片的发光芯片电极直接与驱动芯片的第一电极连接，驱动芯片的第二电极经由金线连接基板。

一些实施方式中，所述LED发光芯片为倒装芯片，包括发光芯片本体及其下方的两个发光芯片电极，该发光芯片电极采用透明导电膜制成。

一些实施方式中，所述驱动芯片本体采用透明材料制成，第一电极和第二电极采用导电透明膜制成。

一些实施方式中，所述基板包括基板本体及正面焊盘和背面焊盘，所述驱动芯片的第二电极通过金线连接基板上的正面焊盘，基板的背面焊盘与显示屏的安装背板实现电连接。

一些实施方式中，所述基板的基板本体使用透明材料，所述正面焊盘和背面焊盘均由透明导电膜制成。

本申请还提供一种透明显示屏，所述透明显示屏的安装背板上设有如上所述LED光源。

一些实施方式中，多个所述LED光源以阵列排布方式安装在所述安装背板上。

一些实施方式中，所述LED光源包括有三个所述LED发光芯片封装在基板上，为三色发光芯片。

本发明的有益效果：

所述光源中，驱动芯片与基板的导电连接，由金线完成；驱动芯片与发光芯片的导电连接，由焊料完成；由透明粘胶将驱动芯片于基板上粘牢固定。

由于光源本体大部分由透明材料制成，使光线不仅可以从LED阵列的缝隙穿过，还可以从光源内部穿过。整屏的透明度效果大幅提升；所述LED光源，由于光线可以从光晕本体穿过，可以将像素点间距做小，实现高清晰度显示；发光芯片和驱动芯片集成在一个封装体里，简化了屏幕生产的工序和难度。