[实用新型]透明显示屏及其LED光源有效
申请号: | 201921072194.0 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN210167355U | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 周波;何至年;唐其勇;朱弼章 | 申请(专利权)人: | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人: | 张佳 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透明 显示屏 及其 led 光源 | ||
1.一种LED光源,其特征在于,其包括所述LED光源包括底部的基板、基板上方的驱动芯片、驱动芯片上方的LED发光芯片,所述驱动芯片、LED发光芯片共同由透明胶体封装在基板上,LED发光芯片与驱动芯片电连接,所述驱动芯片与基板电连接。
2.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述驱动芯片包括驱动芯片本体,以及驱动芯片本体上方的第一电极和第二电极,所述LED发光芯片的发光芯片电极直接与驱动芯片的第一电极连接,驱动芯片的第二电极经由金线连接基板。
3.如权利要求2所述的LED光源,其特征在于,所述LED发光芯片为倒装芯片,包括发光芯片本体及其下方的两个发光芯片电极,该发光芯片电极采用透明导电膜制成。
4.如权利要求2所述的LED光源,其特征在于,所述驱动芯片本体采用透明材料制成,第一电极和第二电极采用导电透明膜制成。
5.如权利要求2所述的LED光源,其特征在于,所述基板包括基板本体及正面焊盘和背面焊盘,所述驱动芯片的第二电极通过金线连接基板上的正面焊盘,基板的背面焊盘与显示屏的安装背板实现电连接。
6.如权利要求5所述的LED光源,其特征在于,所述基板的基板本体使用透明材料,所述正面焊盘和背面焊盘均由透明导电膜制成。
7.一种透明显示屏,其特征在于,所述透明显示屏的安装背板上设有如权利要求1~6任一项所述LED光源。
8.如权利要求7所述的透明显示屏,其特征在于,多个所述LED光源以阵列排布方式安装在所述安装背板上。
9.如权利要求7所述的透明显示屏,其特征在于,所述LED光源包括有三个所述LED发光芯片封装在基板上,为三色发光芯片。
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