[实用新型]半导体引线框用封装模具有效
| 申请号： | 201921007072.3 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN210607190U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 何洪运;葛永明;沈加勇 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 引线 封装 模具 | ||
1.一种半导体引线框用封装模具，其特征在于：包括安装在引线框（9）两侧的成型上模（8）和成型下模（802），其中，所述引线框（9）包括多个引线边框单元（1）、将多个引线边框单元（1）在第一方向上连接的多个连接筋（2）以及在第二个方向上与连接筋（2）相连的边框（3），所述引线边框单元（1）包括芯片（101）和连接在芯片（101）上的引脚（102），两侧边框（3）之间设置有一横梁（7），所述引线边框单元（1）分布于横梁（7）两侧；
所述成型下模（802）上开有与芯片（101）对应的下封装空腔（803），所述成型上模（8）上开有与芯片（101）对应的上封装空腔（801），所述成型上模（8）上设置有与横梁（7）对应的条形凸块（81），此条形凸块（81）的两侧分别开有注胶胶道（82），此注胶胶道（82）与对应侧的上封装空腔（801）连通。
2.根据权利要求1所述的半导体引线框用封装模具，其特征在于：一注胶口（804）开于注胶胶道（82）远离条形凸块（81）的一端。
3.根据权利要求2所述的半导体引线框用封装模具，其特征在于：所述条形凸块（81）的两侧分别开有排气通道（805），位于条形凸块（81）处的上封装空腔（801）与排气通道（805）连通。
4.根据权利要求1所述的半导体引线框用封装模具，其特征在于：所述注胶胶道（82）与上封装空腔（801）的厚度比为1：5。
5.根据权利要求1所述的半导体引线框用封装模具，其特征在于：所述注胶胶道（82）与上封装空腔（801）的宽度比为1：3~1：4。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
