[实用新型]发光二极管和灯具有效

专利信息
申请号: 201920971905.1 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN210073846U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 卢长军;马莉;余杰;刘志勇 申请(专利权)人: 利亚德光电股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L33/62;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 张学渊
地址: 100091 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 源驱动芯片 正极 负极 电流输出端 发光二极管 基板正面 电源端 焊接 引线连接 驱动点 灯具 基板 引脚 申请
【说明书】:

本申请提供了一种发光二极管和灯具,该发光二极管包括基板,LED晶粒,有源驱动芯片,LED晶粒的正极和负极位于所述LED晶粒的同一侧,所述正极和负极均焊接在所述基板正面,有源驱动芯片的引脚也焊接在所述基板正面,所述有源驱动芯片用于驱动点亮所述LED晶粒,其中,所述有源驱动芯片的电源端VCC连接至所述LED晶粒的正极,所述有源驱动芯片的电流输出端连接至所述LED晶粒的负极,或者,所述有源驱动芯片的电源端VCC连接至所述LED晶粒的负极,所述有源驱动芯片的电流输出端连接至所述LED晶粒的正极,采用上述方案,引线连接简单,节省了空间,解决了相关技术中LED灯中引线较为复杂的问题。

技术领域

本申请涉及但不限于晶体管领域,具体而言,涉及一种发光二极管和灯具。

背景技术

在相关技术中,LED晶粒(发光二极管,light Emitting Diode,简称为LED)和(集成电路,Integrated Circuit,简称为IC)IC芯片分别独立封装,在应用于显示时,二者被分别设置于(印制电路板,Printed Circuit Board,简称为PCB)的两面,通过PCB中的线路实现电气连接,这种技术,对于PCB的布线难度较高,尤其当像素间距越来越小时,需要通过增加PCB的层数来满足设计需求;相关技术中还有将LED晶粒和IC芯片进行集成封装,在LED晶粒的电极和驱动IC芯片的引脚之间设置引线,利用引线实现LED晶粒和驱动IC芯片的电气连接,但由于引线有一定失效率且焊线需要一定的空间,因此产品可靠性较低,且限制了像素间距的进一步缩小。

针对相关技术中LED灯中引线较为复杂的问题,目前还没有有效的解决方案。

发明内容

本申请实施例提供了一种发光二极管和灯具,以至少解决相关技术中LED灯中引线较为复杂的问题。

根据本申请的一个实施例,提供了一种发光二极管,包括:基板,所述基板上包括正面和背面;LED晶粒,所述LED晶粒的正极和负极位于所述LED晶粒的同一侧,所述正极和所述负极均焊接在所述基板正面;有源驱动芯片,所述有源驱动芯片的引脚焊接在所述基板正面,所述有源驱动芯片用于驱动点亮所述LED晶粒,其中,所述有源驱动芯片的电源端VCC连接至所述LED晶粒的正极,所述有源驱动芯片的电流输出端连接至所述LED晶粒的负极,或者,所述有源驱动芯片的电源端VCC连接至所述LED晶粒的负极,所述有源驱动芯片的电流输出端连接至所述LED晶粒的正极。

根据本申请的另一个实施例,还提供了一种灯具,包括:多个上述实施例中记载的发光二极管,以及PCB板,所述PCB板用于与所述多个发光二极管的基板背面建立电气连接。

通过本申请给出了发光二极管的结构,包括基板,LED晶粒,有源驱动芯片,基板包括正面和背面,LED晶粒的正极和负极位于所述LED晶粒的同一侧,所述正极和负极均焊接在所述基板正面,有源驱动芯片的引脚也焊接在所述基板正面,所述有源驱动芯片用于驱动点亮所述LED晶粒,其中,所述有源驱动芯片的电源端VCC连接至所述LED晶粒的正极,所述有源驱动芯片的电流输出端连接至所述LED晶粒的负极,或者,所述有源驱动芯片的电源端VCC连接至所述LED晶粒的负极,所述有源驱动芯片的电流输出端连接至所述LED晶粒的正极,采用上述方案,将LED晶粒和有源驱动芯片均焊接在基板正面,通过有源驱动芯片来驱动点亮LED晶粒,引线连接简单,节省了空间,解决了相关技术中LED灯中引线较为复杂的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:

图1是根据本申请实施例的发光二极管的示意图;

图2是根据本申请另一个实施例的基板正面的焊接示意图;

图3是根据本申请另一个实施例的基板背面的焊盘位置示意图。

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