[实用新型]发光二极管和灯具

权利要求书

1.一种发光二极管，其特征在于，包括：

基板，所述基板上包括正面和背面；

发光二极管LED晶粒，所述LED晶粒的正极和负极位于所述LED晶粒的同一侧，所述正极和所述负极均焊接在所述基板正面；

有源驱动芯片，所述有源驱动芯片的引脚焊接在所述基板正面，所述有源驱动芯片用于驱动点亮所述LED晶粒，其中，所述有源驱动芯片的电源端VCC连接至所述LED晶粒的正极，所述有源驱动芯片的电流输出端连接至所述LED晶粒的负极，或者，所述有源驱动芯片的电源端VCC连接至所述LED晶粒的负极，所述有源驱动芯片的电流输出端连接至所述LED晶粒的正极。

2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述基板为多层板，所述基板内部设置有连接电路。

3.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，

所述有源驱动芯片的引脚焊接在所述基板正面，包括：所述有源驱动芯片的每个引脚均被倒装焊接在所述基板正面的对应焊盘上；

其中，所述有源驱动芯片至少包括以下引脚：电源端VCC、接地端GND、数据输入端DATA、扫描控制信号端S_SIG、第一电流输出端，第二电流输出端，第三电流输出端。

4.根据权利要求3所述的发光二极管，其特征在于，

所述LED晶粒为一组RGB LED晶粒，所述一组RGB LED晶粒包括：Red-LED晶粒、Green-LED晶粒和Blue-LED晶粒；

所述正极和所述负极均焊接在所述基板正面，包括：

所述Red-LED晶粒的正极倒装焊接至所述基板正面的第一焊盘，所述Red-LED晶粒的负极倒装焊接在所述基板正面的第二焊盘；

所述Green-LED晶粒的正极倒装焊接在所述基板正面的第三焊盘，所述Green-LED晶粒的负极倒装焊接在所述基板正面的第四焊盘；

所述Blue-LED晶粒的正极倒装焊接在所述基板正面的第五焊盘，所述Blue-LED晶粒的负极倒装焊接在所述基板正面的第六焊盘。

5.根据权利要求4所述的发光二极管，其特征在于，

所述有源驱动芯片的电源端VCC连接至所述LED晶粒的正极，所述有源驱动芯片的电流输出端连接至所述LED晶粒的负极，包括：通过所述基板内部的连接电路将所述Red-LED晶粒的正极、所述Green-LED晶粒的正极、以及所述Blue-LED晶粒的正极分别与所述有源驱动芯片的VCC端电气连接；通过所述基板内的连接电路将所述Red-LED晶粒的负极与所述第一电流输出端连接，将所述Green-LED晶粒的负极与所述第二电流输出端连接，将所述Blue-LED晶粒的负极与所述第三电流输出端连接；或者，

所述有源驱动芯片的电源端VCC连接至所述LED晶粒的负极，所述有源驱动芯片的电流输出端连接至所述LED晶粒的正极，包括：通过所述基板内部的连接电路将所述Red-LED晶粒的负极、所述Green-LED晶粒的负极、以及所述Blue-LED晶粒的负极分别与所述有源驱动芯片的VCC端电气连接；通过所述基板内的连接电路将所述Red-LED晶粒的正极与所述第一电流输出端连接，将所述Green-LED晶粒的正极与所述第二电流输出端连接，将所述Blue-LED晶粒的正极与所述第三电流输出端连接。

6.根据权利要求5所述的发光二极管，其特征在于，所述有源驱动芯片的以下引脚通过所述基板内部的连接电路被引出至所述基板背面：

所述电源端VCC、所述接地端GND、所述数据输入端DATA、所述扫描控制信号端S-SIG；

所述基板背面设置有所述电源端VCC对应的焊盘、所述接地端GND对应的焊盘、所述数据输入端DATA对应的焊盘、以及所述扫描控制信号端S-SIG对应的焊盘。

7.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，

所述LED晶粒和所述有源驱动芯片通过封装胶包裹，且所述LED晶粒所在区域的封装胶为透明封装胶，非所述LED晶粒所在区域的封装胶为不透明的黑胶。