[实用新型]一种功率模块及其车辆

说明书

本实用新型提供了一种功率模块，主要解决的回路邦线繁琐，寄生电感大的问题，包括：散热基板、基板、外框以及半导体芯片，所述基板设置在散热基板上，所述外框上设有多个电极端，所述电极端包括正端、负端以及交流端，所述基板上设有导电层，所述导电层上设有半导体芯片，至少一个所述电极端通过金属线连接所述导电层上的半导体芯片。

技术领域

本实用新型涉及功率半导体领域，特别是一种功率模块及其车辆。

背景技术

现有功率模块内部电流走向：电流通过母排正端由铝线连接DBC上表面铜皮正端，DBC上表面铜皮正端通过焊接连接芯片底面负端，再由芯片上表面正端通过铝线连接至DBC上表面铜皮负端，最后由DBC上表面铜皮负端铝线连接母排交流端引出，该模块封装结构经三次工艺邦线，邦线繁琐，且母排正端连接邦线至母排交流端，其中邦线距离过长；电极连接跳线频繁导致铜皮设计过大，影响整个回路过流能力。

实用新型内容

本实用新型的目的优化了现有功率模块邦线工艺，针对模块电气连接，从模块内部键合金属线改善，去除DBC上表面导电层负端，使得导电层缩短，从而减少一次邦线键合，提高生产效率，降低邦线成本。

为达到上述目的，本实用新型提供一种功率模块，包括：散热基板、基板、外框以及半导体芯片，所述基板设置在散热基板上，所述外框上设有多个电极端，所述电极端包括正端、负端以及交流端，所述基板上设有导电层，所述导电层上设有半导体芯片，至少一个所述电极端通过金属线连接所述导电层上的半导体芯片。

具体的所述功率模块解决了现有的金属线缠绕复杂，过流能量低的问题，电流走电极端正端进入，从电极端交流端引出，再从交流端送至负端，其电气连接是通过金属线键合连通，所述电极正端通过金属线连接至基板上的导电层，所述半导体芯片焊接在导电层上。

优选地，所述正端通过所述金属线与所述第一导电层连接，所述第一导电层上设有第一半导体芯片，所述金属线将所述第一半导体芯片连接到所述交流端。

优选地，所述交流端通过所述金属线与所述第二导电层连接，所述第二导电层上设有第二半导体芯片，所述金属线将所述第二半导体芯片连接到负端。

优选地，所述散热基板上设有基板，所述基板上盖有盖板，所述盖板与所述基板之间用硅凝胶填充。

优选地，所述基板为覆铜陶瓷基板。

优选地，所述导电层为铜皮。

优选地，所述外框与所述散热基板连接，并设置在所述散热基板的外部。

一种车辆，包括所述的功率模块。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的功率模块俯视图;

图2是本实用新型一实施例的功率模块主视图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示，包括：散热基板10、基板12、外框以及半导体芯片4，所述基板设置在散热基板10上，所述外框上设有多个电极端，所述电极端包括正端1、负端6以及交流端5，所述基板12上设有导电层3，所述导电层3上设有半导体芯片4，至少一个所述电极端通过金属线连接所述导电层3上的半导体芯片4。解决现有的金属线复杂，寄生电感大的问题。