[实用新型]一种功率模块及其车辆有效
申请号: | 201920791311.2 | 申请日: | 2019-05-29 |
公开(公告)号: | CN210223999U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 石彩云;刘春江;杨胜松 | 申请(专利权)人: | 深圳比亚迪微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/043 | 分类号: | H01L23/043;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518119 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 模块 及其 车辆 | ||
1.一种功率模块,其特征在于,包括:散热基板、基板、外框以及半导体芯片,所述基板设置在散热基板上,所述外框上设有多个电极端,所述电极端包括正端、负端以及交流端,所述基板上设有导电层,所述导电层上设有半导体芯片,至少一个所述电极端通过金属线连接所述导电层上的半导体芯片。
2.如权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述正端通过所述金属线与第一导电层连接,所述第一导电层上设有第一半导体芯片,所述金属线将所述第一半导体芯片连接到所述交流端。
3.如权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述交流端通过所述金属线与第二导电层连接,所述第二导电层上设有第二半导体芯片,所述金属线将所述第二半导体芯片连接到负端。
4.如权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述散热基板上设有基板,所述基板上盖有盖板,所述盖板与所述基板之间用硅凝胶填充。
5.如权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述基板为覆铜陶瓷基板。
6.如权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述导电层为铜皮。
7.如权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述外框与所述散热基板连接,并设置在所述散热基板的外部。
8.一种车辆,其特征在于,包括权利要求1-7任一项所述的功率模块。
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