[实用新型]一种平面型关节机器人有效
| 申请号: | 201920670765.4 | 申请日: | 2019-05-10 |
| 公开(公告)号: | CN209936914U | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
| 发明(设计)人: | 肖宇;易涛;岳湘 | 申请(专利权)人: | 域凯电子科技无锡有限公司 |
| 主分类号: | B25J9/04 | 分类号: | B25J9/04;B25J9/12;B25J19/00 |
| 代理公司: | 32263 无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 王传林 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 转动电机 转动臂 升降机 步进电机 旋转电机 关节机器人 抓取装置 控制器 平面型 底座 减速器 抓取 技术方案要点 本实用新型 信号控制器 第二信号 晶圆 抓手 出口 | ||
本实用新型公开了一种平面型关节机器人,旨在提供一种可以抓取晶圆的平面型关节机器人,其技术方案要点是,包括底座,所述底座上设有升降机,所述升降机上设有抓取装置,所述抓取装置包括位于升降机上方的转动电机、位于转动电机上的减速器、与转动电机连接的第一信号控制器、位于转动电机出口设有的第一转动臂、位于第一转动臂远离转动电机端设有旋转电机、位于旋转电机上连接的第二信号控制器、与旋转电机连接的第二转动臂、位于第二转动臂顶端设有的步进电机、位于步进电机上设有的抓手及位于步进电机上设有的第三信号控制器。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造设备及机械装配领域,具体涉及一种平面型关节机器人。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在硅芯片上可加工制作成各种电路组件结构,而成为有特定电性功能之 IC 产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达 99.9999999%。经过多道先进工艺加工后,晶圆的表面集成了数以万计的芯片颗粒,每颗芯片有独立的功能,成为集成电路产品的初始状态—晶圆。
随着技术的进步,晶圆上的 IC 设计的越来越小,晶圆在整个制造、测试、封装过程中,对环境的要求越来越高,为了减少人为接触操作造成的各类异常(如静电、沾污、划伤等),就需要在检验、分料(分批)、料盒周转等过程中使用机器人协助作业;按照设定的要求,机器人可以快速、安全的完成作业。
目前,公开号为CN101360589B的中国专利公开了一种便携式空气过滤器,载置搬运物的手部;与所述手部连接,具备至少2个以上的旋转关节,使所述手部向一个方向移动地进行伸缩,配置为在轴向上对向的多关节臂;对所述多关节臂和上下移动的移动机构进行连接的支撑构件;及安装于所述移动机构的具有旋转功能的台座,所述移动机构在与所述手部的移动方向相同的方向上配置在支柱上,配置于所述移动机构的支撑构件在与所述手部的移动方向正交的方向上突出,与所述多关节臂连接。
这种多关节机器人虽然可以防止上下移动轴的灰尘产生所引起的基板的污染,同时提高了生产效率的将液晶用玻璃基板、半导体晶圆等薄板状的工件取出送入储料器,但是往往结构较为复杂,不适用于晶圆的搬运。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种平面型关节机器人,其具有整体结构简单,可以有效的对晶圆进行搬运,减少对晶圆的人工接触,从而有效的应用于晶圆的生产检测中的优点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种平面型关节机器人,包括底座,所述底座上设有升降机,所述升降机上设有抓取装置,所述抓取装置包括位于升降机上方的转动电机、位于转动电机上的减速器、与转动电机连接的第一信号控制器、位于转动电机出口设有的第一转动臂、位于第一转动臂远离转动电机端设有旋转电机、位于旋转电机上连接的第二信号控制器、与旋转电机连接的第二转动臂、位于第二转动臂顶端设有的步进电机、位于步进电机上设有的抓手及位于步进电机上设有的第三信号控制器。
通过采用上述技术方案,依靠第一转动臂、第二转动臂和抓手的作用,使得机器人的手臂可以水平方向进行 350 度旋转,依靠升降机可以有效的使得整个设备在垂直方向进行 245mm 大行程垂直运动,而各个转动臂分别通过转动电机、旋转电机以及步进电机的作用分别进行控制各个转动臂相应的转动,而信号控制器则可以有效的控制上述电机的驱动。
进一步设置:所述底座上还设有放置装置,所述放置装置包括位于底座两侧设有的支撑杆、位于支撑杆上设有的放置箱及位于放置箱两侧内壁设有的卡槽。
通过采用上述技术方案,设有的放置装置主要用于放置晶圆,而晶圆相互之间有效的间隔出一定的间隙,从而便于给抓手插入并取出的空间。
进一步设置:所述抓手两侧设有感应探头。
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