[实用新型]一种便于安装和拆卸的半导体集成器件

说明书

本实用新型涉及电器元件技术领域，尤其为一种便于安装和拆卸的半导体集成器件，包括固定座、导轨座、集成电路板、传动座和散热座，所述固定座上表面的两端对称安装有导轨座，两个所述导轨座之间设置有散热座，所述散热座的左右两端对称焊接有导向板，两个所述导向板与导轨座之间滑动连接，所述散热座上表面的两侧位置上对称安装有安装架，所述集成电路板安装在散热座上，所述散热座中间的下方位置上设置有传动座，所述传动座安装在固定座上表面的中间位置上；本实用新型中，通过设置导轨座、散热座和传动座，便于对集成电路板的维修、安装和拆卸，这种设计构思新颖，设计科学，具有巨大的经济效益和广泛的市场前景，值得推广使用。

技术领域

本实用新型涉及电器元件技术领域，具体为一种便于安装和拆卸的半导体集成器件。

背景技术

半导体集成器件是电子产品的核心器件，其产业技术的发展情 况直接关系着电力工业的发展水平，就总体情况来看，半导体产业的技术进步在一定程度上推动了新兴产业的发展，包括光伏产业、半导体照明产业以及平板显示产业等多种，促进了半导体集成电路 产业上下游产业供应链的完善，并在一定程度上优化了生态环境，因此加强半导体集成电路产业技术的研究和探索，具有重要的现实意义，因此，对一种便于安装和拆卸的半导体集成器件的需求日益增长。

目前的半导体集成器件散热效果差，由于半导体元器件在进行使用时会伴随着大量的热量，如果热量得不到及时的疏散会降低半导体元器件整体使用寿命；不仅如此，在进行使用过程中，半导体元件器的安装和拆卸十分困难，在对其进行维修时需要对其整个进行拆除，耗费大量的时间，在拆除的过程中会造成元器件的破损；同时现有的半导体元器件在长期使用时，会出现安装松动的问题，固定效果不佳，因此，针对上述问题提出一种便于安装和拆卸的半导体集成器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于安装和拆卸的半导体集成器件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种便于安装和拆卸的半导体集成器件，包括固定座、导轨座、集成电路板、传动座和散热座，所述固定座上表面的两端对称安装有导轨座，两个所述导轨座之间设置有散热座，所述散热座的左右两端对称焊接有导向板，两个所述导向板与导轨座之间滑动连接，所述散热座上表面的两侧位置上对称安装有安装架，两个所述安装架上方的中间位置上安装有调节箱，所述调节箱内部的中间位置上安装有蜗轮，所述蜗轮与调节箱内部的蜗杆之间转动连接，所述调节箱的外侧设置有第一螺栓，所述第一螺栓与蜗杆之间转动连接，所述蜗轮与纵向丝杆一端转动连接，所述纵向丝杆另一端穿过安装架与散热座之间转动连接，所述纵向丝杆远离导轨座一侧安装有压板，所述压板通过滚珠与纵向丝杆之间转动连接，两个所述压板的下方位置上设置有集成电路板，所述集成电路板安装在散热座上，所述散热座中间的下方位置上设置有传动座，所述传动座安装在固定座上表面的中间位置上，所述传动座上横向安装有横向丝杆，所述传动座前方的中间位置上安装有第二螺栓，所述第二螺栓与横向丝杆一端转动连接，所述横向丝杆通过滚珠与散热座下表面的后方位置连接。

优选的，所述横向丝杆与传动座的设置的方向与导轨座的设置方向在同一条水平线上。

优选的，所述集成电路板的上表面上安装有若干个半导体元器件，所述集成电路板的上表面与两个所述压板的下表面贴合。

优选的，所述散热座上均匀安装有若干个散热翅片，所述散热翅片与集成电路板之间的散热座上安装有热管。

优选的，所述传动座前方的第二螺栓上焊接有限位盘，所述限位盘的中心点与第二螺栓的中心点在同一条水平线上，所述限位盘通过螺栓与传动座之间可拆式连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：