[实用新型]一种便于安装和拆卸的半导体集成器件

权利要求书

1.一种便于安装和拆卸的半导体集成器件，包括固定座（1）、导轨座（2）、集成电路板（5）、传动座（8）和散热座（10），其特征在于：所述固定座（1）上表面的两端对称安装有导轨座（2），两个所述导轨座（2）之间设置有散热座（10），所述散热座（10）的左右两端对称焊接有导向板（11），两个所述导向板（11）与导轨座（2）之间滑动连接，所述散热座（10）上表面的两侧位置上对称安装有安装架（12），两个所述安装架（12）上方的中间位置上安装有调节箱（3），所述调节箱（3）内部的中间位置上安装有蜗轮（15），所述蜗轮（15）与调节箱（3）内部的蜗杆（17）之间转动连接，所述调节箱（3）的外侧设置有第一螺栓（9），所述第一螺栓（9）与蜗杆（17）之间转动连接，所述蜗轮（15）与纵向丝杆（7）一端转动连接，所述纵向丝杆（7）另一端穿过安装架（12）与散热座（10）之间转动连接，所述纵向丝杆（7）远离导轨座（2）一侧安装有压板（4），所述压板（4）通过滚珠（19）与纵向丝杆（7）之间转动连接，两个所述压板（4）的下方位置上设置有集成电路板（5），所述集成电路板（5）安装在散热座（10）上，所述散热座（10）中间的下方位置上设置有传动座（8），所述传动座（8）安装在固定座（1）上表面的中间位置上，所述传动座（8）上横向安装有横向丝杆（18），所述传动座（8）前方的中间位置上安装有第二螺栓（16），所述第二螺栓（16）与横向丝杆（18）一端转动连接，所述横向丝杆（18）通过滚珠（19）与散热座（10）下表面的后方位置连接。

2.根据权利要求1所述的一种便于安装和拆卸的半导体集成器件，其特征在于：所述横向丝杆（18）与传动座（8）的设置的方向与导轨座（2）的设置方向在同一条水平线上。

3.根据权利要求1所述的一种便于安装和拆卸的半导体集成器件，其特征在于：所述集成电路板（5）的上表面上安装有若干个半导体元器件（6），所述集成电路板（5）的上表面与两个所述压板（4）的下表面贴合。

4.根据权利要求1所述的一种便于安装和拆卸的半导体集成器件，其特征在于：所述散热座（10）上均匀安装有若干个散热翅片（14），所述散热翅片（14）与集成电路板（5）之间的散热座（10）上安装有热管（13）。

5.根据权利要求1所述的一种便于安装和拆卸的半导体集成器件，其特征在于：所述传动座（8）前方的第二螺栓（16）上焊接有限位盘（20），所述限位盘（20）的中心点与第二螺栓（16）的中心点在同一条水平线上，所述限位盘（20）通过螺栓与传动座（8）之间可拆式连接。