[实用新型]一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架

说明书

本实用新型公开了一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架，包括上框架、下框架，所述上框架包括并行的上边框，上边框之间设有多条上框架横筋，上框架横筋右侧连有一列上框架BRG单元；所述下框架包括并行的下边框，下边框之间设有多条下框架横筋，下框架横筋左侧连有一列下框架BRG单元；所述上框架、下框架合片构成上下双层的长方形宽体框架，上框架BRG单元、下框架BRG单元扣合成多个框架BRG单元，框架BRG单元内设有芯片组。本整流桥框架可容纳更大尺寸芯片，扩展了框架的应为范围，提升产品承载电流能力。

技术领域

本实用新型涉及电子电路元器件制造领域，具体涉及新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架。

背景技术

随着智能家电产品及智能手机的推广越来越普及，电子产品越来越大屏化，电子产品的耗电越来越快。如何在短时间内解决该类产品的快速充电，需要业界尽快提出方案。

现在此类贴片整流桥产品的输出电流从0.5A至3A，对应晶粒尺寸也从45mil增大至79mil。且从产品封装来看，其内置的芯片已达极限，无法容纳更大尺寸的芯片了。所以就要有新的封装产品，可以容纳更大的芯片。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型提出了一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架。该框架方案所设计芯片安装面可容纳更大的芯片，从现有79mil扩展至100mil。产品输出电流也从3A提升至8A，从而可用于实现智能电子产品的快充解决方案。

本实用新型采用如下技术方案：

一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架，包括上框架、下框架，所述上框架包括并行的上边框，上边框之间设有多条上框架横筋，上框架横筋右侧连有一列上框架BRG单元；所述下框架包括并行的下边框，下边框之间设有多条下框架横筋，下框架横筋左侧连有一列下框架BRG单元；所述上框架、下框架合片构成上下双层的长方形宽体框架，上框架BRG单元、下框架BRG单元扣合成多个框架BRG单元，框架BRG单元内设有芯片组。

进一步地，所述芯片组采用锡焊的方式呈菱形布设于上框架、下框架之间。

进一步地，所述并行的上边框的一侧设有上防反单孔，另一侧设有上防反双孔；

所述并行的下边框的一侧设有下防反双孔，另一侧设有下防反单孔。

进一步地，所述上边框上设有上定位销孔；

所述下边框上设有下定位销孔。

进一步地，所述上框架横筋上设置有上半月形横向定位缺口；

所述下框架横筋上设置有下半月形横向定位缺口。

进一步地，所述上框架BRG单元包括BRG单元DC侧芯片正安装面、BRG单元DC侧芯片负安装面、上框架DC侧引脚，BRG单元DC侧芯片正安装面、BRG单元DC侧芯片负安装面通过上框架DC侧引脚与上框架横筋连接，BRG单元DC侧芯片正安装面上设有两个设置有垂直框架方向向下的芯片上安装面方凸；

所述下框架BRG单元包括BRG单元AC侧芯片正安装面、BRG单元AC侧芯片负安装面、下框架AC侧引脚，BRG单元AC侧芯片正安装面、BRG单元AC侧芯片负安装面通过下框架AC侧引脚与下框架横筋连接，BRG单元AC侧芯片正安装面、BRG单元AC侧芯片负安装面上均布置有一处垂直下框架方向向下的芯片下安装面方凸。

更进一步地，所述上框架BRG单元上设有上引脚方孔、上长八边形锁胶孔、上六边形锁胶孔、上半月形锁胶孔；

所述下框架BRG单元上设有下引脚方孔、下椭圆形六角锁胶孔、下六边形锁胶孔、下半月形锁胶孔。

采用如上技术方案取得的有益技术效果为：